커스터마이징:	사용 가능
응용프로그램:	기업 수준
교육 시스템:	RISC

피처	기술 사양
프로세서	최대 2개의 4세대 인텔 제온 스케일러블 또는 인텔 제온 맥스 프로세서, 최대 56개의 코어 및 선택적 인텔 ® 퀵어시스트 포함 기술. 최대 2개의 5세대 인텔 제온 스케일러블 프로세서(최대 64코어)
메모리	32개의 DDR5 DIMM 슬롯, 최대 RDIMM 8TB 지원, 4세대 인텔 제온에서는 최대 4800MT/s의 속도 최대 4800MT/s 확장 가능한 또는 Intel Xeon Max 프로세서 5세대 Intel에서 최대 5600MT/s의 속도를 제공합니다 제온 스케일러블 프로세서 등록된 ECC DDR5 DIMM만 지원합니다
스토리지 컨트롤러	내부 컨트롤러(RAID): PERC H965i, PERC H755, PERC H755N, PERC H355, HBA355i 외부 컨트롤러: PERC H965e 내부 부팅: 부팅 최적화된 저장소 하위 시스템(BOSS-N1): HWRAID 2 x M.2 NVMe SSD 드라이브 또는 USB 외부 HBA(비 RAID): HBA355e 소프트웨어 RAID: S160
드라이브 베이	전면 베이: 최대 10 x 2.5인치, SAS/SATA/NVMe(HDD/SSD) 최대 153.6TB 최대 8 x 2.5인치, SAS/SATA/NVMe, (HDD/SSD) 최대 122.88TB 최대 14 x EDSFF E3.S Gen5 NVMe(SSD) 최대 179.2TB 최대 16 x EDSFF E3.S Gen5 NVMe(SSD) 최대 204.8TB 후면 베이: 최대 2 x 2.5인치, SAS/SATA/NVMe 최대 30.72TB 최대 2 x EDSFF E3.S Gen5 NVMe(SSD) 최대 25.6TB
전원 공급 장치	1400W 티타늄 277 VAC 또는 336 HVDC, 완전 중복 1800W 티타늄 200-240 HLAC 또는 240 HVDC의 핫스왑, 완전 충전 상태의 핫스왑 중복 1400W Platinum 100-240VAC 또는 240HVDC, 완전 이중화 핫 스왑 1100W 티타늄 100-240VAC 또는 240HVDC, 완전 이중화 핫 스왑 1100W - (48-60) VDC, 완벽한 이중화 기능을 갖춘 핫 스왑 800W - (48-60) VDC, 완전 이중화 핫 스왑 800W Platinum 100-240VAC 또는 240 HVDC, 완전 중복 700W Titanium 200-240 HLAC 또는 240 HVDC의 핫 스왑, 가득 찬 핫 스왑 중복
냉각 옵션	공기 냉각 직접 액체 냉각(DLC) 옵션 참고: DLC는 랙 솔루션이며, 작동하려면 랙 매니폴드와 냉각 분배 장치(CDU)가 필요합니다
팬	표준(STD) 팬/고성능 골드(VHP) 팬 최대 4세트(이중 팬 모듈) 핫 플러그 팬
치수	높이: 42.8 mm(1.68인치) 폭: 482mm(18.97인치) 깊이: - 822.88mm(32.39인치), 베젤 포함 809.04mm(31.85인치)(베젤 제외
폼 팩터	1U 랙 서버
내장형 관리	iDRAC9 iDRAC Direct Redfish가 포함된 iDRAC RESTful API iDRAC 서비스 모듈 Quick Sync 2 무선 모듈
베젤	LCD 베젤 또는 보안 베젤 옵션
OpenManage 소프트웨어	OpenManage Enterprise OpenManage Power Manager 플러그인 OpenManage 서비스 플러그인 OpenManage Update Manager 플러그인 PowerEdge용 CloudIQ 플러그인 OpenManage Enterprise Integration for VMware vCenter OpenManage Integration for Microsoft System Center OpenManage와 Windows 관리 센터 통합
이동성	OpenManage 모바일
통합 및 연결	OBMC 트뤼시트 Microsoft System Center OpenManage와 ServiceNow 통합 Red Hat Ansible 모듈 Terrform 공급자 VMware vCenter 및 Operations Manager 가상화
보안	암호화된 서명된 펌웨어 저장된 데이터 암호화 (로컬 또는 외부 키 관리가 있는 SED) 보안 부팅 보안 삭제 보안 구성 요소 확인(하드웨어 무결성 검사) 실리콘 루트 트러스트 시스템 잠금(iDRAC9 Enterprise 또는 Datacenter 필요) TPM 2.0 FIPS, CC-TCG 인증, TPM 2.0 China NationZ
내장형 NIC	1GbE LOM 카드 2개(선택 사항)
네트워크 옵션	OCP 카드 3.0 1개(선택 사항) 주: 시스템에서 LOM 카드 또는 OCP 카드 또는 둘 모두를 시스템에 설치할 수 있습니다. D ell을 지원하는 MIC(Managemnet Interface Card) 1개 데이터 처리 장치(DPU 카드)(선택 사항) 주: 시스템에서 LOM 카드 또는 MIC 카드를 시스템에 설치할 수 있습니다.
GPU 옵션	최대 3 x 75W SW
포트	전면 포트 iDRAC Direct(Micro-AB USB) 포트 1개 USB 2.0 1개 VGA 1개 후면 포트 전용 iDRAC 이더넷 포트 1개 USB 2.0 1개 USB 3.0 1개 직렬 1개(선택 사항) VGA 1개(직접 수냉 구성용 옵션) 내부 포트 USB 3.0 1개(옵션)
PCIe	최대 3개의 PCIe 슬롯: 슬롯 1: 1 x16 Gen5 전체 높이, 3/4 길이, 절반 길이 또는 1 x8/1 x16 Gen 5 또는 1 x16 Gen 4 로우 프로파일, 절반 길이 슬롯 2: 1 x16 Gen5 전체 높이, 3/4 길이, 절반 길이 또는 1 x16 Gen 5 또는 1 x16 Gen 4 로우 프로파일, 절반 길이 슬롯 3: x8 1개 / x16 Gen 5 1개 또는 x16 Gen 4 1개 로우 프로파일, 절반 길이
운영 체제 및 하이퍼바이저	정식 Ubuntu 서버 LTS Hyper-V가 포함된 Microsoft Windows Server Red Hat Enterprise Linux SUSE Linux Enterprise Server VMware ESXi

델 파워엣지 랙 서버 - 새 제품 및 리퍼브 옵션 이용 가능 R360 R760 R750 R740 R740xd R660 R650 R550

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PowerEdge R660 랙 서버

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