STS는 구매자와 공급자 모두를 보호하는 에스크로 서비스입니다. Made-in-China.com은 주문 조건(예: 배송, 품질)이 충족될 때까지 자금을 안전하게 보관합니다.
| 커스터마이징: | 사용 가능 |
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| 응용 분야: | 가정 용품 |
| 프로세서 유형: | 인텔 |
| 배송 비용: | 운임과 예상 배송 시간에 대해서는 공급업체에 문의하세요. |
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지급 보증
플랫폼 보호 결제 및 적격 주문 문제에 대한 환불 지원
플랫폼 물류
검사 서비스
애프터세일즈 & 분쟁 처리
비즈니스 라이센스가 검증 된 공급 업체
검증된 공급업체 독립적인 제3자 검사 기관의 감사를 받음
턴키 서비스
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PCB 설계 + PCB FAB + 컴포넌트 소싱 + PCBA 박스 빌딩 + 포장
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부가 가치 서비스
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BOM 분석, 정각 코팅, IC 프로그래밍, 와이어 하니스 및 케이블 어셈블리, 에이징 및 테스트
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어셈블리 세부 정보
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15 SMT 라인 + 4 DIP 라인, 먼지 및 정전기 방지 워크샵
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어셈블리 용량
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SMT: 하루 3천만 포인트, DIP: 하루 100,000개(확장 가능)
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기술 지원
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DFX(DFM/DFA/DFT) 점검, BOM 최적화, 대체 부품 제안
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품질 기준
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IPC-A-610 Class 2 / Class 3(의료 등급)
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추적 가능성
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Full Barcode/MES 추적성(구성 요소 배치, 프로세스, 운영자)
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검사 및 테스트
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3D SPI + 3D AOI, X선, IQC/IPQC/FQC/OQC, 플라잉 프로브, ICT, FCT, Burn-in Test(번인 테스트)
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파일 형식
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Gerber(RS-274-X), PCB, PCBDOC, BOM(Excel), Pick-and-Place 파일
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납땜 유형
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비세척/수용성, RoHS 무연, 높은 신뢰성 납땜
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조립 방법
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SMT, THT & Hybrid, 단면/양면, 팝, BGA 수리/리볼
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부품 크기
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패시브: 0201(01005 지원), 미세 피치 BGA, QFN, CSP, WLCSP
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최소 IC 피치
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0.2mm(고정밀)
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BGA의 최소 공간
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0.3mm
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배치 정밀도
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±0.03mm/±0.01mm(칩)
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인증
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ISO 13485:2016(의료), IATF 16949, ISO 9001, UL, CE, RoHS
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리드/회전 시간
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프로토타입: 5-10일 근무; 대량 생산: 15-25일 근무일
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포장
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ESD 가방/진공/맞춤형 의료 등급 포장
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