재질
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FR4, (High TG FR4, General TG FR4, Middle TG FR4), 무연 납땜 인장, 할로겐 프리 FR4, 세라믹 충진 소재, PI
자재, BT 물질, PPO, PPE 등
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보드 두께
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대량 생산: 394mil(10mm) 샘플: 17.5mm
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표면 거칠기
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HASL, Immersion Gold, Immersion Tin, OSP, ENIG + OSP, 액침 실버, 에네프, 골드 핑거
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PCB 최대 패널 크기
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1,150mm × 560mm
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레이어
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양산시: 2~58개 레이어/도선운영: 64개 레이어, 유연한 PCB: 1-12 레이어
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최소 구멍 크기
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기계식 드릴: 8mil (0.2mm) 레이저 드릴: 3mil (0.075mm)
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PCBA QC
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X선, AOI 테스트, 기능 테스트
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특별한 과정
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매설 구멍, 블라인드 구멍, 내충격성, 내장 용량, 하이브리드, 부분 하이브리드, 부분 고밀도, 후방 천공 및 저항 제어
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우리의 서비스
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PCB, 턴키 PCBA, PCB 클론, 하우징, PCB 어셈블리, 부품 소싱, PCB 제조, 1~64개 레이어
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산포화된
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매립지 경유, 블라인드 비아, 혼합 압력, 내저항, 내장 정전 용량, 로컬 혼합 압력, 로컬 고밀도, 뒷면
드릴, 임피던스 제어 |
SMT 용량
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하루 700만 포인트
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DIP 용량
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하루 500만 포인트
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인증서
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CE/RoHS/ISO9001/ISO14001/ISO13485/TS16949
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감사를 받은 공급업체 
