1
|
재질
|
CEM-1, CEM-3, FR-4, 알루미늄, Rogers, 높은 TG 등
|
2
|
보드 두께
|
대량 생산: 394mil(10mm) 샘플: 17.5mm
|
3
|
표면 거칠기
|
HASL, OSP, Immersion Gold/Silver/Tin, ENIG, GOLD Finger
|
4
|
PCB 최대 패널 크기
|
1,150mm × 560mm
|
5
|
레이어
|
1-64L
|
6
|
최소 구멍 크기
|
기계식 드릴: 6mil(0.15mm) 레이저 드릴: 3mil(0.075mm)
|
7
|
PCBA QC
|
X선, AOI 검사, 기능 검사, QC, QA, QE
|
8
|
특별한 과정
|
매설 구멍, 블라인드 구멍, 내충격성, 내장 용량, 하이브리드, 부분 하이브리드, 부분 고밀도, 후방 천공, 임피던스 요구 사항 및 저항 제어
|
9
|
우리의 서비스
|
PCB 제조, 부품 조달, SMT/DIP PCBA 조립, 라인 및 기능 테스트, 설치, OEM 서비스
|
10
|
산포화된
|
매립지 경유, 블라인드 비아, 혼합 압력, 내저항, 내장 정전 용량, 로컬 혼합 압력, 로컬 고밀도, 백드릴, 임피던스 제어
|
11
|
SMT 용량
|
700Million 포인트/일, BGA 01005
|
12
|
DIP 용량
|
하루 50만 포인트
|
13
|
인증서
|
RoHS/ISO9001/TS16949/CE/ISO14001/ISO13485
|
감사를 받은 공급업체 
