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| 커스터마이징: | 사용 가능 |
|---|---|
| 유형: | 엄격한 회로 기판 |
| 유전체: | CEM-4 |
비즈니스 라이센스가 검증 된 공급 업체
감사를 받은 공급업체 독립적인 제3자 검사 기관의 감사를 받음
| PCB 재질: | 세라믹 충전 PTFE 합성 |
| 지정자: | RO3003 |
| 유전체 상수: | 3.0 ± 0.04(공정) |
| 3.0(디자인) | |
| 레이어 수: | 1레이어, 2레이어, 멀티레이어, 하이브리드 PCB |
| 구리 중량: | 17 µm, 35µm, 70µm(2oz) |
| PCB 두께: | 10mil(0.254mm), 20mil(0.508mm) |
| 30mil(0.762mm), 60mil(1.524mm) | |
| PCB 크기: | ≤ 400mm X 500mm |
| 납땜 마스크: | 녹색, 검은색, 파란색, 노란색, 빨간색 등 |
| 표면 거칠기: | 베어 구리, HASL, ENIG, OSP 등 |
| RO3003 일반 값 | |||||
| 건물 | RO3003 | 방향 | 단위 | 조건 | 테스트 방법 |
| 전기 배선 속성 | |||||
| 유전체 상수, εProcess | 3.0 ± 0.04 | Z | 10GHz/23ºC | IPC-TM-650 2.5.5.5 고정 취소선 | |
| 유전체 상수, ε설계 | 3 | Z | 8GHz ~ 40GHz | 차등 단계 길이 방법 | |
| 소산 계수, Tanδ | 0.001 | Z | 10GHz/23ºC | IPC-TM-650 2.5.5.5 | |
| ε의 열 계수 | -3 | Z | ppm/ºC | 10 GHz - 50 ºC - 150°C | IPC-TM-650 2.5.5.5 |
| 볼륨 저항입니다 | 107 | mΩ.cm | 콘도 A | IPC 2.5.17.1 | |
| 표면 저항성 | 107 | mΩ | 콘도 A | IPC 2.5.17.1 | |
| 열 특성 | |||||
| TD | 500 | ºC TGA | ASTM D 3850 | ||
| 열 팽창 계수 (-55 ~ 288ºC) |
17 16 25 |
X Y Z |
ppm/ºC | 23ºC/50% RH | IPC-TM-650 2.4.4.1 |
| 열 전도율 | 0.5 | W/M/K | 50ºC | ASTM D 5470 | |
| 기계적 속성 | |||||
| 구리 펠 강도 | 12.7 | IB/IN | Solder Float 이후 1oz, EDC | IPC-TM 2.4.8 | |
| 영 계수 | 930 823 |
X Y |
MPa | 23ºC | ASTM D 638 |
| 치수 안정성 | -0.06 0.07 |
X Y |
mm/m | 콘도 A | IPC-TM-650 2.2.4 |
| 물리적 속성 | |||||
| 인화성 | V-0 | UL 94 | |||
| 수분 흡수 | 0.04 | % | D48/50 | IPC-TM-650 2.6.2.1 | |
| 밀도 | 2.1 | GM/cm3 | 23ºC | ASTM D 792 | |
| 비열 | 0.9 | J/g/k | 계산됨 | ||
| 무연 공정 호환 | 네 | ||||
