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| 커스터마이징: | 사용 가능 | 
|---|---|
| 유형: | 엄격한 회로 기판 | 
| 유전체: | FR-4 -> FR-4 | 
| 배송 비용: | 운임과 예상 배송 시간에 대해서는 공급업체에 문의하세요. | 
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| 결제 수단: | 
                                     | 
                            
|---|---|
| USD로 결제 지원 | 
| 안전한 결제: | Made-in-China.com에서 결제하는 모든 내용은 플랫폼에 의해 보호됩니다. | 
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| 환불 정책: | 주문한 상품이 배송되지 않거나, 누락되었거나, 상품에 문제가 있는 경우 환불을 청구하세요. | 
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비즈니스 라이센스가 검증 된 공급 업체
독립적인 제3자 검사 기관의 감사를 받음
    
      
      | 1 | BGA 어셈블리를 포함한 SMT 어셈블리 | 
| 2 | 승인된 SMD 칩: 0204, BGA, QFP, QFN, TSOP | 
| 3 | 부품 높이: 0.2 - 25mm | 
| 4 | 최소 포장: 0204 | 
| 5 | BGA 간 최소 거리: 0.25 - 2.0mm | 
| 6 | 최소 BGA 크기: 0.1 - 0.63mm | 
| 7 | 최소 QFP 공간: 0.35mm | 
| 8 | 최소 어셈블리 크기: (X * Y): 50 * 30mm | 
| 9 | 최대 어셈블리 크기: (X * Y): 350 * 550mm | 
| 10 | 픽 배치 정밀도: ±0.01mm | 
| 11 | 배치 능력: 0805, 0603, 0402 | 
| 12 | 높은 핀 수 프레스 핏 사용 가능 | 
| 13 | SMT 용량 1일: 80,000포인트 | 
| 선 | 9(Yamaha 5곳, 4KME) | 
| 용량 | 매월 5200만 건 배치 | 
| 최대 보드 크기 | 457 * 356mm(18" X14") | 
| 최소 부품 크기 | 0201-54 sqmm. (0.084 sq.inch),long 커넥터, csp, bga, qfp | 
| 속도 | 0.15초/칩, 0.7초/QFP | 
| 선 | 2 | 
| 최대 보드 너비 | 400mm | 
| 입력합니다 | 이중 파형 | 
| PBS 상태 | 리드 프리 라인 지원 | 
| 최대 온도 | 399도 C | 
| 스프레이 플럭스 | 추가 기능 | 
| 예열 | 3 | 
생산 프로세스 
자재수령 → IQC → 재고 → 자재 입고 - SMT → SMT Line Loading → Solder Paste/Glue Printing → Chip 마운트 → 리플로우 → 100% 육안 검사 → 자동 광학 검사(AOI) → SMT QC Sampling → SMT Stock → PTH → PTH Line 로딩 → Plated Through 구멍 → 웨이브 솔더링 → 터치 업 → 100% 비주얼 검사 → PTH QC Sampling → In-Circuit Test (ICT) → 최종조립 → 기능시험(FCT) → 포장 → OQC 샘플링 → 배송 
우리의 장점 
프로토타입, NPI 프로젝트, 소용량 및 중규모 볼륨 등 PCB를 PCBA에 조립하기를 원하는 고객에게 포괄적인 선삭 키 EMS 서비스를 제공합니다. 또한 PCB 어셈블리 프로젝트에 필요한 모든 부품을 조달할 수 있습니다. 엔지니어와 소싱 팀은 공급망 및 EMS 업계에서 풍부한 경험을 보유하고 있으며 SMT 어셈블리에 대한 깊은 지식을 바탕으로 모든 생산 문제를 해결할 수 있습니다. 당사의 서비스는 비용 효율적이고 유연하며 신뢰할 수 있습니다. 의료, 산업, 자동차, 소비자 가전 등 다양한 산업 분야의 고객을 만족시키고 있습니다. 


품질 관리 
고급 장비 목록
| Aoi 테스트 | 
              땜납 페이스트를 확인합니다 0201까지 구성 요소를 점검합니다 누락된 구성 요소, 오프셋, 잘못된 부품, 극성을 확인합니다  | 
           
| X선 검사 | 
              X-레이는 다음에 대한 고해상도 검사를 제공합니다. BGAs/Micro BGA/칩 스케일 패키지 /베어 보드  | 
           
| 회로 내 테스트 | 회로 내 테스트는 일반적으로 AOI와 함께 사용되어 구성 요소 문제로 인한 기능 결함을 최소화합니다. | 
| 전원 켜기 테스트 | 
              
              고급 기능 테스트 
              
             
              플래시 장치 프로그래밍 
              
             
              기능 테스트 
               | 
           
품질에 대한 0% 불만에 대한 불만
       | 핫 세일 제품의 생산 능력 | |
| 더블 사이드/멀티레이어 PCB 워크샵 | 알루미늄 PCB 워크샵 | 
| 기술적 능력 | 기술적 능력 | 
| 원자재: CEM-1, CEM-3, FR-4(TG 높음), Rogers, TELFON | 원료: 알루미늄 베이스, 구리 베이스 | 
| 레이어: 1레이어 - 32레이어 | 레이어: 1개 레이어 및 2개 레이어 | 
| 최소 라인 폭/공간: 3mil/3mil(0.075mm/0.075mm) | 최소 라인 폭/공간: 4mil/4mil(0.1mm/0.1mm) | 
| 최소 구멍 크기: 0.1mm(원더링 구멍) | 최소 구멍 크기: 12mil(0.3mm) | 
| 최대 보드 크기: 1200mm * 600mm | 최대 보드 크기: 1200mm * 560mm(47인치 * 22인치) | 
| 마감된 보드 두께: 0.2mm - 6.0mm | 마감된 보드 두께: 0.3 ~ 5mm | 
| 구리 호일 두께: 18um ~ 280um(0.5oz ~ 8oz) | 구리 호일 두께: 35um ~ 210um(1oz ~ 6oz) | 
| NPTH 구멍 공차: +/- 0.075mm, PTH 구멍 공차: +/- 0.05mm | 구멍 위치 공차: +/- 0.05mm | 
| 아웃라인 공차: +/- 0.13mm | 배관 아웃라인 공차: +/0.15mm; 펀칭 아웃라인 공차: +/0.1mm | 
| 표면 마감: 무연 HASL, 침지 금(ENIG), 침지 실버, OSP, 골드 도금, 금빛 손가락, 탄소 잉크. | 표면 마감: 무연 HASL, 침지 금(ENIG), 침지 실버, OSP 등 | 
| 임피던스 제어 내성: +/- 10% | 두께 공차 유지: +/- 0.1mm | 
| 생산 능력: 50,000초..Q./월 | MC PCB 생산 능력: 10,000초..Q./월 | 

      Q/T 리드 타임
| 카테고리 | Q/T 리드 타임 | 표준 리드타임 | 대량 생산 | |||
| 2층 | 24시간 | 3-4일 근무 | 8-15일(영업일 기준 | |||
| 4개 레이어 | 48시간 | 3-5일 근무 | 10-15일 근무 | |||
| 6층 | 72시간 | 3-6일 근무 | 10-15일 근무 | |||
| 8층 | 96시간 | 3-7일(영업일 기준 | 14-18일(영업일 기준 | |||
| 10층 | 120시간 | 3-8일(영업일 기준 | 14-18일(영업일 기준 | |||
| 12층 | 120시간 | 3-9일(영업일 기준 | 20-26일 근무일 | |||
| 14층 | 144시간 | 3-10일 근무 | 20-26일 근무일 | |||


      

ABI Circuits Company는 고객에게 좋은 제품을 제공하기 위해 노력할 뿐만 아니라 완벽하고 안전한 패키지를 제공하기 위해 노력하고 있습니다.  또한 모든 주문에 대한 맞춤형 서비스도 준비했습니다. 
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