생산 등급 실리콘 웨이퍼

반도체 IC 웨이퍼 생산 등급

제품 사양:
직경: 100mm, 125mm, 150mm, 200mm
성장 모드: CZ
도판트: P, P+, 보론/N, N+, Phots, SB, AS
제품 지침: 1-0-0/1-1-1/1-1-0
음률: P:0.001-300, N:사진 0.0007-100, sb. 0.0006 - 0.02
산소 𝕨량: 6-18PPMA(새로운 ASTM)
탄소 𝕨량: 최대 0.5PPMA
본체 금속 𝕨량: 5 * 1010 원자/cm2 최대
탈구: 없음
총 편평도: 최대 2.0미크론
총 두께 변화: 최대 3.0 미크론
로컬 평탄도: 최대 1.0 미크론
변형: 최대 30미크론
두께: 타겟 +/-15미크론
전면 입자 수: 0.3미크론 최대 10 / 작업자 0.2 미크론 최대 10 / 작업자
실리콘 𝔄론트: BSD/Poly/SiO2/에칭된
𝕘드/소𝔄트 레이저 마킹

공정 흐름: 단일 결정 성장 - 절단 - 외경 롤링 그라인딩 - 평면 가장자리 또는 V 홈 처리 - 슬라이스 챔퍼링 - 그라인딩 부식 - 폴리싱 - 청소 - 포장