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쉐이핑 모드:	사출 몰드
표면 처리 공정:	Grain
금형 캐비티:	멀티 캐비티
플라스틱 재질:	ABS PC PC/ABS PA POM PP PMMA
프로세스 조합 유형:	Grinding Milling, Lathe CNC EDM Wire-Cut Polishing

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