
Shanghai, 중국
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제품 설명
회사 정보
제품 설명
bonding SUS에 의해 제조되는 것과 같이 닦는 웨이퍼에 효과적인과 PPS 반도체의 CMP 과정에 있는 Mirra 장비를 위해 사용𝕘는.
명세: 200mm 의 300mm 웨이퍼
명세: 200mm 의 300mm 웨이퍼
주소:
Room 1220, Hongcao Building, No 421 Hongcao Road, Shanghai, China
사업 유형:
제조사/공장, 무역 회사, 다른
사업 범위:
서비스, 제조 가공 기계
주요 상품:
세미, LED, MEMS, O 링
회사소개:
그리고 2001년 1월에 반도체 업계에서 수년간 기술 및 노하우를 축적해 설립된 기업이 있습니다.
또한, 수정, 업그레이드, 리모델링, 재배치 등 새로운 도구와 트랙/스크루트 재설비를 제조하고 있습니다.
또한, 2007년에 MEMS 도구 제조 및 프로세스 사업을 시작했습니다. 또한 고급 기술을 업그레이드하여 R&D 활동에 전념했습니다.
동종 시장에서 입증된 바와 같이, 집중적인 고객 서비스를 통해 뛰어난 품질을 제공하는 것은 우리의 강한 자신감입니다.
그리고 충실도가 높은 세계 최고의 기업이 되려고 노력했습니다.
또한, 수정, 업그레이드, 리모델링, 재배치 등 새로운 도구와 트랙/스크루트 재설비를 제조하고 있습니다.
또한, 2007년에 MEMS 도구 제조 및 프로세스 사업을 시작했습니다. 또한 고급 기술을 업그레이드하여 R&D 활동에 전념했습니다.
동종 시장에서 입증된 바와 같이, 집중적인 고객 서비스를 통해 뛰어난 품질을 제공하는 것은 우리의 강한 자신감입니다.
그리고 충실도가 높은 세계 최고의 기업이 되려고 노력했습니다.
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