1.0mm 두께 PCB 보드, 품질 우수

• 모델 번호.: UC-3574
• 생산 공정: Subtractive 프로세스
• 기재: 구리
• 절연 재료: 에폭시 수지
• 상표: Uc
• 솔더마스크 색상: 녹색
• 보드 두께: 1.6mm
• 피닛산 구리 두께: 35/35um
• 표면 거칠기: OSP
• 베이스 재질 유형: FR4
• 리드 타임: 5일 근무
• IPC 표준: IPC 클래스 ii
• 운송 패키지: Vacuum Package
• 사양: UL(US&Canada). ISO. RoHs, TS, SGS
• 등록상표: UC
• 원산지: Shenzhen, China
• 세관코드: 8534009000
• 생산 능력: 20000sqm/Month

제품 설명

기술적 능력

항목		반점.	비고
최대 패널 크기		32" x 20.5"(800mm x 520mm)
최소 트레이스 너비/공간(내부 층)		4mil/4mil(0.1mm/0.1mm)
최소 패드(내층)		5mil(0.13mm)	구멍 링 너비
최소 두께(내층)		4mil(0.1mm)	구리 없음
내부 구리 두께		1~4온스
바깥쪽 구리 두께		0.56온스
마감된 보드 두께		0.4 - 3.2mm
기판 두께 공차 제어	±0.10mm	±0.10mm	1~4L
	±10%	±10%	6~8L
	±10%	±10%	10L 이상
내층 치료		브라운 산화
레이어 수 기능		1-30층
mL 사이의 정렬		±2mil
최소 천공		0.15mm
최소 마감 구멍		0.1mm
구멍 정밀도		±2mil(±50um)
홈 공차		±3mil(±75um)
PTH 허용 오차		±3mil(±75um)
NPTH 허용 오차		±2mil(±50um)
PTH의 최대 종횡비		8: 1
구멍 벽 구리 두께		15-50um
외부 층의 정렬		4mil/4mil
외부 층의 최소 트레이스 너비/공간		4mil/4mil
Etching의 공차		/- 10%
납땜 마스크의 두께	추적	0.4 - 1.2mil(10 - 30um)
	트레이스 코너에 있습니다	≥ 0.2mil(5um)
	베이스 재질	≤ + 1.2mil   완성된 두께
납땜 마스크의 경도		6시간
납땜 마스크 필름 정렬		±2mil(+/-50um)
납땜 마스크 브리지의 최소 폭		4mil(100um)
납땜 플러그가 있는 최대 구멍		0.5mm
표면 거칠기		HAL(납 또는 납 없음), Mimmersion Gold, Immersion Nickel, Electric GOLD Finger, Electric Gold, OSP, Immersion Silver
금색 손가락의 최대 니켈 두께		280u" (7um)
골드 핑거의 최대 골드 두께		0.75um(30u")
담금 내 니켈 두께		120u"/240u"(3um/6um)
Immersion Gold의 골드 두께		2U"/6U"(0.05um/0.15um)
임피던스 제어 및 허용 오차		50 ± 10%, 75 ± 10%, 100 ± 10% 110 ± 10%
미량 벗겨낸 강도		≥ 61B/in( ≥ 107g/mm)
활과 꼬임		0.75%