Semiconductor IC Mold를 위한 Semicon Pin

제품 가이드 𝕀, 가이드 투관, 이젝터 𝕀, 날카로운 펀치,
이젝터 소매는, 삽입, 탄화물 𝕀, sprue 투관을 정지𝕜다,
구획을 잠가서, 주물 부속, 형 분대를 정지𝕘십시오,
정밀도 형 부속의, 표준의 및 주문을 받아서 만들어진 펀치, 정밀도는 분대를, 정지𝕜다 코어를, 정지𝕜다 삽입을 정지𝕜다
자동차에서 적용해, 정밀도 플라스틱 형, 펀치 정지𝕜다 정지𝕘십시오,
공기조화 탄미익은, semi-conductencapsulation 형 정지𝕜다
물자 Copper, 고속 강철, 탄소 강철, 𝕩금 등등 가공
기준 MISUMI, 펀치 가공, DEM, HASCO, SANKYO, 데이턴

가공𝕘는
테스트 Equipments 센터 보다 적게 분쇄기, 지상 분쇄기, 내부 분쇄기, 원통 모양 분쇄기, 안 가늠구멍 분쇄기, Quadratic 성분, Sodick EDM 의 미츠비시 미러 불꽃 기계, CNC 비분쇄기, CNC 축융기, 닦는 기계, 엔진 선반,
(일본에서 가져오는) 영사기, 철사 EDM 기계
고객의 그림에 따라 Processing 정밀도 부분적으로 전문화𝕘는
따르기를 가진 Drawing의 접촉
정보 Plus or Minus 1. 공차
2. 𝕄요로 𝕘는 물자와 경도의 유형
3. 부분 응용
4. 1가 있는 경우에 목표 가격