규격 |
금속 코팅: 에니그 / 해슬 / 오스프 / 실버 등;
생산의 모드: 스마트 기기 / 디지털 인쇄 회로 기판 제조;
레이어: 2 레이어에서 50 레이어로;
기재: fr4/ 높은 tg fr4/ 금속 코어 / cem;
사용자 지정: 사용자 지정;
조건: 새로운;
기술: 표면 실장 기술, 양면 조립, 미세 피치까지;
SMT 라인: 11 smt 줄;
SMT 기능: 20, 000, 000 하루당 포인트;
딥 능력: 300, 000 하루당 포인트;
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금속 코팅: 주석;
생산의 모드: SMT;
레이어: 단층;
기재: FR-2 -> FR-2;
사용자 지정: 비 사용자 정의;
조건: 새로운;
프로세서: Broadcom bcm2837b0;
메모리: 1GB;
환경: 작동 온도 0 ~ 50ºc;
액세스: 40핀 GPIO 헤더;
무선/Bluetooth: 네;
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금속 코팅: PCBA;
생산의 모드: PCBA;
레이어: PCBA;
기재: PCBA;
사용자 지정: 사용자 지정;
조건: 새로운;
PCBA: 맞춤형 PCBA;
해결 방법: 맞춤형 PCBA;
디자인: 맞춤형 PCBA;
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금속 코팅: PCBA;
생산의 모드: PCBA;
레이어: PCBA;
기재: PCBA;
사용자 지정: 사용자 지정;
조건: 새로운;
PCBA: 맞춤형 PCBA;
해결 방법: 맞춤형 PCBA;
디자인: 맞춤형 PCBA;
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금속 코팅: PCBA;
생산의 모드: PCBA;
레이어: PCBA;
기재: PCBA;
사용자 지정: 사용자 지정;
조건: 새로운;
PCBA: 맞춤형 PCBA;
해결 방법: 맞춤형 PCBA;
디자인: 맞춤형 PCBA;
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