규격 |
금속 코팅: Gold/Tin;
생산의 모드: PCBA;
레이어: 다층;
기재: FR-4 -> FR-4;
사용자 지정: 비 사용자 정의;
조건: 새로운;
Onboard Peripherals: Wi-Fi 6 BLE 5.2;
Expandable Interfaces: Gpio Spi Uart USB HDMI;
대상 응용 프로그램: Stem Education, Smart Home DIY;
포함된 구성 요소: Esp32 Board Breadboard 10X Sensors;
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금속 코팅: 구리;
생산의 모드: SMT와 딥;
레이어: 싱글/더블 레이어/멀티레이어;
기재: FR-4 -> FR-4;
사용자 지정: 사용자 지정;
조건: 새로운;
표면 마감: hasl, enig, OSP, immersion au, AG, SN;
MOQ: 1개;
레이어: 1-18 층;
구리 두께: 0.5oz - 6oz;
보드 두께: 0.2mm~4mm;
최소 구멍 크기: 0.1mm(4mil);
최소 줄 간격: 0.1mm(4mil);
PCBA QC: X선, 아오이 검사, 기능 검사(100% 검사);
특수: 소비자, 주도, 의료, 산업, 관리 보드;
배달: PCB, 7-10일; PCBA, 2-3주;
서비스: PCBA/PCB 어셈블리/PCB 회로 기판;
기타 서비스: PCB/PCB 레이아웃 및 설계, 엔지니어링 지원;
PCB 어셈블리 이름: DDR4 SO-DIMM 2666 32g t310d11 마더보드;
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금속 코팅: 알루미늄;
레이어: 다층;
사용자 지정: 사용자 지정;
조건: 새로운;
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금속 코팅: 구리;
생산의 모드: SMT;
레이어: 다층;
기재: FR-4 -> FR-4;
사용자 지정: 비 사용자 정의;
조건: 새로운;
지정된 형식: 3-5s li-ion/li-polymer/lifpo4 배터리;
L-이온/리튬 폴리머 충전 전압: 12.6-21V;
lifepo4 충전 전압: 10.8-18V;
최대 연속 충전 전류: 100A(최대);
최대 연속 방전 전류: 100A(최대);
방전 과전류 보호: 250 ± 50A(조정 가능);
PCM의 색상: 녹색;
균형: 네;
보증: 12개월;
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금속 코팅: 구리/주석/금/은;
생산의 모드: SMT+ 딥;
레이어: 다층;
기재: FR-4 -> FR-4;
사용자 지정: 사용자 지정;
조건: 새로운;
서비스: PCB/부품 리소싱/조립/테스트/패키지;
레이어: 1-20층;
PCB 재질: FR4/HIGH TG FR4/알루미늄/Rogers/CEM-3/CEM-1/ 등;
표면 마감: hasl/lead free/OSP/immersion gold 등;
보드 두께: 0.3mm~3.5mm;
납땜 마스크: 녹색/검은색/흰색/빨간색/파란색/노란색/보라색 등;
테스트: X선, Aoi, 회로 내 테스트(ICT), 기능 테스트;
PCBA QA: X선, Aoi 검사, 회로 내 검사(ICT);
펀칭 프로파일링: 배관, v-cut, 베블링;
구리 두께: 18um-3500um(0.5-100oz);
외부 구리 두께를 마감했습니다: H/h0z - 5/50z;
내부 구리 두께를 마감했습니다: H/h0z - 4/40z;
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