규격 |
전도성 유형: 단극 통합 회로;
통합: GSI;
메모리 유형: 논리 ICS;
모양: 평평한;
기술: 반도체 IC;
D/c: 새로운;
시리즈: 전자 부품 회로;
제품 완료 유형: IC 칩;
마운팅 유형: 표면 마운트;
|
기술: 반도체 IC;
프로그램 저장 크기: 512KB;
통신 프로토콜: 인터넷;
감시 장치: 네;
실시간 시계: 네;
범용 직렬 버스: 네;
RAM 크기: 256KB;
EEPROM: 512KB;
16비트 타이머: 10;
PWM(비트): 16비트;
내부 오실레이터: 네;
DAC(비트): 12비트;
프로그램 메모리 유형: 플래시;
ADC(비트): 12비트;
GPIO 포트 번호: 82;
모양: SMD;
|
전도성 유형: 양극성 통합 회로;
통합: MSI;
기술: 반도체 IC;
제조: 마이크로칩;
D/c: 22+;
패키지: ssop28;
품질: 새로운 정품;
모양: hqfp64;
|
코어 크기: 32비트 싱글 코어;
속도: 48mhz;
연결성: I2C, SPI, UART/usart;
주변 장치: 갈색 감지/재설정, LVD, por, PWM, WDT;
I/O의 수: 22;
프로그램 메모리 크기: 32KB(32k x 8);
프로그램 메모리 유형: 플래시;
RAM 크기: 2K x 8;
전압-공급(VCC/vdd): 1.71v~3.6V;
데이터 변환기: a/d 7x12b;
|
기술: 반도체 IC;
코어 크기: 8비트;
속도: 20MHz;
연결성: -;
주변 장치: POR, WDT;
I/O의 수: 5;
프로그램 메모리 크기: 1.75kb(1k x 14);
프로그램 메모리 유형: 플래시;
EEPROM 크기: 128 X 8;
RAM 크기: 64 X 8;
전압-공급(VCC/vdd): 2V~5.5V;
데이터 변환기: a/d 4x10b;
오실레이터 유형: 내부;
모양: 딥;
|