사양 |
구조: 다층 단단한 PCB;
유전체: FR-4 -> FR-4;
자료: 폴리 에스터 유리 섬유 매트 플라스틱;
신청: 컴퓨터;
난연 특성: V0;
처리 기술: 전기 호;
생산 공정: 세미 첨가제 프로세스;
기재: 구리;
절연 재료: 금속 복합 재료;
상표: 징신인;
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유전체: FR-4 -> FR-4;
난연 특성: V2;
기재: 구리;
절연 재료: 에폭시 수지;
상표: 그랜드탑;
회로 기판 유형: 강체, 유동;
표준: 94V0 회로 보드;
습기 및 먼지 방지: 정각 코팅;
테스트: Aoi, X선, SPI, FCT, ICT;
프로그래밍: 지원;
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구조: 단일 측면 단단한 PCB;
유전체: RCC;
자료: 알루미늄 베이스;
신청: 소비자 가전;
난연 특성: V0;
처리 기술: 전기 호;
생산 공정: 첨가제 프로세스;
기재: 알루미늄;
절연 재료: RCC;
상표: hjh;
시트 두께: 0.6 - 2.0mm;
구리 두께: 15um, 18um, 25um, 35um, 70um, 기타;
보호 필름 색상: 녹색;
열 전도율: 0.6~2.0W;
알루미늄 베이스 소재: 1060 / 5052;
TG(DSC): 130도 이상;
고장 전압: AC>/= 5kv;
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구조: 단일 측면 단단한 PCB;
유전체: CEM-1;
자료: 에폭시 섬유 갈비 종이;
신청: 소비자 가전;
난연 특성: V0;
처리 기술: 전기 호;
생산 공정: 첨가제 프로세스;
기재: 에폭시 섬유 갈비 종이;
절연 재료: 에폭시 수지;
상표: hjh;
시트 두께: 0.8 - 1.6mm;
구리 두께: 18um, 25um, 35um 등;
색상: 흰색, 노란색;
시장: 유로, 아시아, 중남미;
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구조: 단일 측면 단단한 PCB;
유전체: RCC;
자료: 알루미늄 베이스;
신청: 소비자 가전;
난연 특성: V0;
처리 기술: 전기 호;
생산 공정: 첨가제 프로세스;
기재: 알루미늄;
절연 재료: RCC;
상표: hjh;
시트 두께: 0.6 - 2.0mm;
구리 두께: 15um, 18um, 25um, 35um, 70um, 기타;
보호 필름 색상: 파란색;
열 전도율: 0.6~2.0W;
알루미늄 베이스 소재: 1060 / 5052;
TG(DSC): 130도 이상;
고장 전압: AC>/= 5kv;
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