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제품 설명
제품 설명 개요 소개 3D X선 검사 시스템인 MirXT-160은 웨이퍼 기술, SMT, 포장 검사, 반도체 및 실험실 용도에 맞게 특별히 제작되었습니다. 이 장비는 전자 산업의 SMT/반도체 제조 공정에서 생성된 납땜/주석 빈(binding) 와이어와 접합 와이어를 감지하는 데 사용됩니다. 오프셋, 와이어 크로스 단락, 플립 칩 납땜 볼 가상 납땜, 플립 칩 납땜 볼 단락, 와이어 파손, 와이어 분리 등과 같은 포장 결함 기능 및 특징 모듈식 설계, 사용자 맞춤형 시스템 2축 모션 컨트롤 시스템을 ...