규격 |
기능 유형: 열 이미징 시스템;
검출 방식: 마이크로볼로미터;
출력 신호의 유형: 디지털 입력;
생산 공정: 반도체 집적;
사용자 지정: 비 사용자 정의;
넷드: 50mk 미만;
해상도: 384X288;
스펙트럼 범위: 8-14μm;
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기능 유형: 열 이미징 시스템;
검출 방식: 열 감지기;
출력 신호의 유형: 디지털 입력;
생산 공정: 반도체 집적;
자료: 반도체 소재;
사용자 지정: 사용자 지정;
검출기: hgcdte;
해상도: 640*512;
픽셀 피치: 15μm;
냉각 온도: -20ºC, -40ºC;
인터페이스: SDI/카메라링크;
냉각 모드: 스털링;
작동 온도: -40ºC + 70ºc;
확대/축소 모드: 전기 구동;
전력 소비량: 22W;
입력 전압: DC 20V;
파장 범위: 3.7μm-4.8μm;
치수: 150mm×80mm×80mm;
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기능 유형: 열 이미징 시스템;
검출 방식: 열 감지기;
출력 신호의 유형: 디지털 입력;
생산 공정: 반도체 집적;
자료: 반도체 소재;
사용자 지정: 사용자 지정;
검출기: hgcdte;
해상도: 640*512;
픽셀 피치: 15μm;
냉각 온도: -20ºC, -40ºC;
인터페이스: SDI/카메라링크;
냉각 모드: 스털링;
작동 온도: -40ºC + 70ºc;
확대/축소 모드: 전기 구동;
전력 소비량: 22W;
입력 전압: DC 20V;
파장 범위: 3.7μm-4.8μm;
치수: 150mm×80mm×80mm;
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기능 유형: 열 이미징 시스템;
검출 방식: 열 감지기;
출력 신호의 유형: 디지털 입력;
생산 공정: 반도체 집적;
자료: 반도체 소재;
사용자 지정: 사용자 지정;
검출기: hgcdte;
해상도: 640*512;
픽셀 피치: 15μm;
냉각 온도: -20ºC, -40ºC;
인터페이스: SDI/카메라링크;
냉각 모드: 스털링;
작동 온도: -40ºC + 70ºc;
확대/축소 모드: 전기 구동;
전력 소비량: 22W;
입력 전압: DC 20V;
파장 범위: 3.7μm-4.8μm;
치수: 150mm×80mm×80mm;
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기능 유형: 열 이미징 시스템;
검출 방식: 열 감지기;
출력 신호의 유형: 디지털 입력;
생산 공정: 반도체 집적;
자료: 금속;
사용자 지정: 사용자 지정;
검출기: hgcdte;
해상도: 640*512 384*288 1280*1024;
픽셀 피치: 12μm/17μm;
크기: ≤180mm×151.5mm×130mm;
인터페이스: SDI/카메라링크;
작동 온도: -40ºC + 70ºc;
냉각 모드: 스털링;
전력 소비량: 15-25W;
입력 전압: 디씨 20-24v;
넷드: 22mk;
스펙트럼 범위: 7.7μm-9.3μm;
F 번호: 2.0;
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