호일 라미네이트
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구조:
다층 단단한 PCB
유전체:
FR-4
신청:
소비자 가전
난연 특성:
V0
처리 기술:
지연 압력 포일
생산 공정:
첨가제 프로세스
US$10.00-40.00 / 평방 피트
500 평방 피트 (MOQ)
구조:
단일 측면 단단한 PCB
유전체:
FR-4
자료:
폴리 에스터 유리 섬유 매트 플라스틱
신청:
소비자 가전
난연 특성:
V0
처리 기술:
전기 호
US$1.00-10.00 / 상품
1 상품 (MOQ)
구조:
다층 단단한 PCB
유전체:
FR-4
자료:
폴리 에스터 유리 섬유 매트 플라스틱
신청:
소비자 가전
난연 특성:
V0
처리 기술:
전기 호
구조:
다층 단단한 PCB
유전체:
FR-4
신청:
소비자 가전
난연 특성:
V0
처리 기술:
지연 압력 포일
생산 공정:
첨가제 프로세스
구조:
다층 단단한 PCB
유전체:
FR-4
신청:
소비자 가전
난연 특성:
V0
처리 기술:
지연 압력 포일
생산 공정:
첨가제 프로세스
구조:
다층 단단한 PCB
유전체:
FR-4
신청:
소비자 가전
난연 특성:
V0
처리 기술:
지연 압력 포일
생산 공정:
첨가제 프로세스
US$1.00-10.00 / 미터
1 미터 (MOQ)
구조:
다층 단단한 PCB
유전체:
FR-4
신청:
통신
난연 특성:
V0
처리 기술:
전기 호
생산 공정:
Subtractive 프로세스
US$1.00-10.00 / 상품
1 상품 (MOQ)
구조:
다층 단단한 PCB
유전체:
FR-4
자료:
폴리 에스터 유리 섬유 매트 플라스틱
신청:
소비자 가전
난연 특성:
V0
처리 기술:
전기 호
US$10.00-40.00 / 미터
500 평방 미터 (MOQ)
구조:
양면 단단한 PCB
유전체:
FR-2
자료:
페놀 종이 플라스틱
신청:
소비자 가전
난연 특성:
V0
처리 기술:
전기 호
구조:
다층 단단한 PCB
유전체:
FR-4
신청:
소비자 가전
난연 특성:
V0
처리 기술:
지연 압력 포일
생산 공정:
첨가제 프로세스
US$1.00-10.00 / 상품
1 상품 (MOQ)
구조:
다층 단단한 PCB
유전체:
FR-4
자료:
폴리 에스터 유리 섬유 매트 플라스틱
신청:
소비자 가전
난연 특성:
V0
처리 기술:
전기 호
구조:
다층 단단한 PCB
유전체:
FR-4
신청:
소비자 가전
난연 특성:
V0
처리 기술:
지연 압력 포일
생산 공정:
첨가제 프로세스
구조:
다층 단단한 PCB
유전체:
FR-4
신청:
소비자 가전
난연 특성:
V0
처리 기술:
지연 압력 포일
생산 공정:
첨가제 프로세스
US$1.00-10.00 / 미터
1 미터 (MOQ)
구조:
다층 단단한 PCB
유전체:
FR-4
신청:
통신
난연 특성:
V0
처리 기술:
전기 호
생산 공정:
Subtractive 프로세스
US$1.00-10.00 / 상품
1 상품 (MOQ)
구조:
다층 단단한 PCB
유전체:
FR-4
자료:
폴리 에스터 유리 섬유 매트 플라스틱
신청:
소비자 가전
난연 특성:
V0
처리 기술:
전기 호
구조:
다층 단단한 PCB
유전체:
FR-4
신청:
소비자 가전
난연 특성:
V0
처리 기술:
지연 압력 포일
생산 공정:
첨가제 프로세스
구조:
다층 단단한 PCB
유전체:
FR-4
신청:
소비자 가전
난연 특성:
V0
처리 기술:
지연 압력 포일
생산 공정:
첨가제 프로세스
구조:
다층 단단한 PCB
유전체:
FR-4
신청:
소비자 가전
난연 특성:
V0
처리 기술:
지연 압력 포일
생산 공정:
첨가제 프로세스
구조:
다층 단단한 PCB
유전체:
FR-4
신청:
소비자 가전
난연 특성:
V0
처리 기술:
지연 압력 포일
생산 공정:
첨가제 프로세스
구조:
다층 단단한 PCB
유전체:
FR-4
신청:
소비자 가전
난연 특성:
V0
처리 기술:
지연 압력 포일
생산 공정:
첨가제 프로세스
구조:
다층 단단한 PCB
유전체:
FR-4
신청:
소비자 가전
난연 특성:
V0
처리 기술:
지연 압력 포일
생산 공정:
첨가제 프로세스
구조:
다층 단단한 PCB
유전체:
FR-4
신청:
소비자 가전
난연 특성:
V0
처리 기술:
지연 압력 포일
생산 공정:
첨가제 프로세스
구조:
다층 단단한 PCB
유전체:
FR-4
신청:
소비자 가전
난연 특성:
V0
처리 기술:
지연 압력 포일
생산 공정:
첨가제 프로세스
구조:
다층 단단한 PCB
유전체:
FR-4
신청:
소비자 가전
난연 특성:
V0
처리 기술:
지연 압력 포일
생산 공정:
첨가제 프로세스
구조:
다층 단단한 PCB
유전체:
FR-4
신청:
소비자 가전
난연 특성:
V0
처리 기술:
지연 압력 포일
생산 공정:
첨가제 프로세스
구조:
다층 단단한 PCB
유전체:
FR-4
신청:
소비자 가전
난연 특성:
V0
처리 기술:
지연 압력 포일
생산 공정:
첨가제 프로세스
구조:
다층 단단한 PCB
유전체:
FR-4
신청:
소비자 가전
난연 특성:
V0
처리 기술:
지연 압력 포일
생산 공정:
첨가제 프로세스
구조:
다층 단단한 PCB
유전체:
FR-4
신청:
소비자 가전
난연 특성:
V0
처리 기술:
지연 압력 포일
생산 공정:
첨가제 프로세스
구조:
다층 단단한 PCB
유전체:
FR-4
신청:
소비자 가전
난연 특성:
V0
처리 기술:
지연 압력 포일
생산 공정:
첨가제 프로세스
구조:
다층 단단한 PCB
유전체:
FR-4
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소비자 가전
난연 특성:
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처리 기술:
지연 압력 포일
생산 공정:
첨가제 프로세스
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