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중국본더, 와이어 본딩, 레이저 마킹(아이디 IC 웨이퍼), 레이저 그루빙, 레이저 절단, 자동 실리콘 디스펜싱 장비 제조 / 공급 업체,제공 품질 사용자 경험 향상을 위한 인간 중심의 조작 디자인을 갖춘 레이저 그루빙 절단 장비, 주스 종이 케이블 와이어 PE HDPE PVC 플라스틱 상자 물병을 위한 비행 레이저 마킹 기계, 300mm 웨이퍼용 고성능 프로빙 머신 등등.
Jiangsu Himalaya Semiconductor Co., Ltd.
83
식물 면적
주요 상품:
Die Bonder , Wire Bonding , Laser Marking(ID IC Wafer) , Laser Grooving , Laser Cutting
연구개발 역량:
ODM,OEM
시/도:
Suzhou, Jiangsu
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경영인증
ISO9001:2015
(4)
ISO 14001
(3)
ISO 9001
(3)
기타
(3)
ISO45001:2018
(2)
ISO 14000
(1)
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(1)
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ISO 9000
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연간 매출
미화 100만 달러 미만
(31)
1~250만 달러
(2)
500만 ~ 1000만 달러
(1)
250만 ~ 500만 달러
(1)
직원 수
5-50명
(45)
5명 미만
(6)
51-200명
(4)
201-500명
(1)
지방 & 지역
Guangdong
(19)
Jiangsu
(10)
Zhejiang
(9)
Sichuan
(5)
Hubei
(4)
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(4)
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(2)
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