커스터마이징: | 사용 가능 |
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애플리케이션: | 건물 절연 |
색상: | 실버 |
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독립적인 제3자 검사 기관의 감사를 받음
TOPVQ ® 진공 단열재 패널(VIP)은 채워진 코어 소재와 진공 캡슐화 및 합성된 보호면층으로 구성된 고성능 단열재 재질입니다. 중간~낮은 온도 환경에서 단열재에 적합합니다. 현재 VIP는 세계 최고의 단열재 재질 중 하나입니다. 코어 재료인 이산화규소 보드를 사용한 VIP의 열 전도율은 0.0045W/mK 이하일 수 있습니다.
진공 절연 패널( 푸슈드 실리카 코어) 구성 | |
내용 | 표준 |
코어 재질 | 푸스한 실리카 코어 물질, SiO2(푸스한 실리카) 혼합물, SiC 및 강기관 섬유 |
캡슐화 필름 |
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건조제 | NA |
접이식 테이프 | 알루미늄 처리된 PET/OPP 테이프 |
기본 성능 사양 | ||
내용 | 표준 | |
표현 | 이물질, 주름 또는 밀봉 이상 없이 매끄러운 표면 | |
중량 허용 오차 | ±5% | |
길이 | 크기 공차 | ±3mm |
크기 범위 | 50mm~1000mm | |
너비 | 크기 공차 | ±3mm |
크기 범위 | 50mm~600mm | |
두께 | 크기 공차 | ±1.5mm(비접이식 영역) |
크기 범위 | 5mm~50mm | |
밀도와 공차 | 185 ± 10% kg/m³ | |
와핑 | ≤ 5mm | |
봉인된 폭 | 10(0/+4)mm | |
건조제 영역 | NA | |
열 전도율 | 0.0036W/m.K 미만(Kcop: ASTM C518 10ºC) 0.0045W/m.K 미만(Kcop: ASTM C518 24ºC) |
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연속 작동 온도 범위 | -86ºC~+90ºC | |
장기적인 서비스 수명 | 내부 장기 추적 검사에 따라 5년 동안 열 전도율은 5mW/(m.k) 미만입니다. |