설명:
Tefzel ETFE HT-2195는 회전 몰딩에 사용하도록 설계된 프리미엄 등급의 플루오로플라스틱 수지입니다. 회전 성형 수지로 효과적인 Tefzel ETFE HT-2195는 입자 크기, 형상 및 크기 분포가 제어된 자유 유동 분말입니다.
성형 형태의 Tefzel ETFE HT-2195의 특성은 다른 등급의 Tefzel 플루오로플라스틱 수지와 비슷합니다. 표 1은 Tefzel ETFE HT-2195의 일반적인 속성 데이터를 보여 줍니다.
회전 몰딩은 중공 파트(특히 큰 파트)를 만들거나 복잡한 지오메트리를 가진 파트를 만드는 데 적합한 공정입니다. 부품 설계 및 가공 조건에 따라 Tefzel ETFE HT-2195를 사용하여 회전 품목을 만들 수 있습니다. 이때 Tefzel은 부품의 안쪽 표면에 결합하여 라이닝을 형성합니다.
일반적인 응용 분야:
Tefzel ETFE HT-2195는 펌프 하우징, 용기, 기둥, 엘보, 티, 특이한 모양의 파이프 섹션. 또한 분말의 흐름에 의해 균일한 코팅을 허용하는 내부 윤곽의 속이 빈 구조는 고온을 견딜 수 있는 라이닝(lining)에 적합합니다.
처리 중
회전 몰딩의 경우 Tefzel ETFE HT-2195 분말은 분말의 용융점(253°C[487°F]) 위로 서서히 회전되고 가열되는 중공 금속 구조물 안에 배치됩니다. 수지가 들어 있는 금형이나 부품은 수지의 녹는점 바로 아래에 있는 온도로 예열되는 경우가 많습니다(회전 포함). 그런 다음 라이닝 형성을 위해 온도를 수지 용융점 위로 높입니다. 가루가 녹으면 구조 내부 표면에 침전됩니다. 테펠의 높은 용융 점도가 용융된 수지의 측방향 흐름을 제한하므로 분말 흐름과 분배가 중요합니다. 그런 다음 냉각 단계로 인해 용융 수지가 굳어지고 제자리에 부착되며 일체형 라이닝 또는 분리가 가능한 빈 플라스틱 파트가 생성됩니다. 일반적인 두께는 약 2.3mm(0.090인치)입니다. 6.4mm(0.250인치)의 두께가 성형되었습니다. 몰딩과 라이닝이 잘 되면 금형에 적합한 금속 선택, 금속 표면 준비, 회전 속도, 환기, 가열/냉각 사이클 등 많은 세부 사항에 세심한 주의를 기울여야 합니다. 장비는 고온에서 작동하고 열충격에 저항해야 합니다.
보관 및 취급
대기 중 오염과 수지가 용기에서 제거될 때 수지에 응결이 형성되지 않도록 주변 보관 조건을 설계해야 합니다.
감사를 받은 공급업체 
