태양광 전지 제조 기계 레이저 절단 실리콘 웨이퍼

Condition: New
Automation: Semi-automatic
After-sales Service: Engineers Available to Service Machinery Overseas
응용 프로그램: 산업
통합 설계: 모든 파트가 사이즈만 표시(&S)
레이저: 파이버 레이저

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기본 정보

모터
서보 모터
컴퓨터
IPC(산업용 개인용 컴퓨터)
소프트웨어
영어
보증
5년 미만
셀 수
72페이지
인증
CE, ISO
재질
단결정 실리콘
운송 패키지
Normal Container
사양
10W-20W
등록상표
ZENITH SOLAR
원산지
China
세관코드
84561000
생산 능력
100set/Year

제품 설명

Solar Cell Manufacturing Machine Laser Cutting Silicon Wafer

레이저
스크빙 기계 시리즈 - FSF20  
 
FSF 레이저 스크림 기계 시리즈의 장비, 작업  램프 하우스는 광섬유 레이저  및  음향 광학 조절 시스템, 숫자 컨트롤 X/Y  작업 테이블, 스텝 모터 구동 장치 등에 채택됩니다.  이 소프트웨어는 컴퓨터의 통제 하에 정확하게 작동합니다. 독자적인 제어 소프트웨어를 통해  편집 및 수정 절차를 간단하고 편리하게 수행할 수 있으며  이동 경로를 실시간으로 표시할 수 있습니다. 작업 테이블은 이중 을 사용합니다  
가스 창고 진공 흡수 시스템으로, 구조 이중 작업 위치가 다른 방식으로 작동합니다.

애플리케이션 필드:
1, 태양 산업에서 단일 결정질 및 다결정 실리콘의 절단 및 조각, 태양 전지 칩과 웨이퍼가 있는 비결정질 실리콘
2, 태양 에너지 산업에서 결정 없는 실리콘 셀 보드의 개관 및 배치
3, 전자 산업에서 실리콘, 게르마늄, 갈륨 비소 반도체 기판 물질의 절단 및 라인.

파라미터
 
 레이저 파워  20W  빈 용량  200개
 스크라이버 정밀도  ≤ ±10μm  최대 골버 두께  1.2mm
 스크라이버 선 너비  ≤ 50μm  레이저 반복 주파수  200Hz - 50Hz
 최대 스크라이버 속도  230mm/s  작업 플랫폼 크기  350 * 350mm  
 레이저 파장  1.064μm  용량 Scribing  시간당 총 600편 영화
 파손  0.05% 이하  배터리 게이지  156 * 156mm
 파워  AC220V/50Hz/2KW  레이저 최대 출력  20W 이상
 냉각 방법  외부 서스펜션형 상시 온도 순환 풍랭
 작업 플랫폼  이중 가스 창고 진공에 흡수된 T 모델 플랫폼은 두 번 작동합니다

Solar Cell Manufacturing Machine Laser Cutting Silicon Wafer

생산 라인 정보

맞춤형 전체 생산 라인을 공급할 수 있습니다. 엔지니어는 고객의 다양한 요구에 따라 생산 라인의 레이아웃과 성능을 조정할 수 있습니다.
Solar Cell Manufacturing Machine Laser Cutting Silicon Wafer
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직원 수
21
설립 연도
2010-05-18