제품 설명
사용 대상: 주로 4G 및 5G 네트워크의 기지국에서 사용되며 현재 본국 외부에서 알루미늄 구리 도금 기술을 주로 사용하고 있습니다. 그러나 심각한 오염과 제한된 생산을 야기하기 위해서는 알루미늄 구리 도금공정을 사용하는 것이 좋습니다. 우리 회사가 개발한 구리 알루미늄 복합재 공정은 생산 공정에서 친환경적이며, 그 다음에는 기계 가공, 안정적인 품질, 높은 생산 효율만 따르고 GJ 환경 보호의 정책 요구 사항을 충족합니다. 에어 프로덕츠의 회사는 평평한 형태, 높은 기계적 강도, 구리와 알루미늄 사이의 금속 접합, 극도로 춥고 더운 조건 동안 레이어드(layering)가 없는 플레이트를 생산합니다. LED 칩은 구리 표면에 직접 포장되어 있으며, 칩에서 발생하는 열은 구리 한 지점에서 전체 표면으로 직접 전달되어 알루미늄을 통해 내보내지며, 이는 구리의 우수한 열 전도성과 알루미늄의 우수한 열 방출 성능을 최대한 활용합니다. 장점: 이 제품은 사용 수명을 연장하고, 동등하게 전력을 많이 소모하고 소형화된 설계를 제공하는 특성을 가지고 있으며, 현재 이상적인 COB 패키징 열 방출 기판 소재입니다. 구리 알루미늄 복합 라디에이터 플레이트는 구리의 열 전도성과 알루미늄의 열 분산 성능을 완전히 활용하여 두 금속을 효과적으로 조합할 수 있습니다. 소형화 및 열 분산 시스템의 가벼운 디자인 요구 사항을 충족했습니다. 산업용 가전, LED, PC 및 신에너지 자동차 산업의 라디에이터 및 열 방출 모듈에 적합합니다. 제품 크기: 두께: 0.3-2.0mm; 폭: 600-1000mm; 상태: H18/H24 기술 매개변수 복합 요금: 100%; 인장 강도: 130-220MPa; 신장률: 10-20%; 구리 층 두께 비율: 10-20%.
감사를 받은 공급업체 
