커스터마이징: | 사용 가능 |
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유형: | 엄격한 회로 기판 |
유전체: | FR-4 -> FR-4 |
비즈니스 라이센스가 검증 된 공급 업체
독립적인 제3자 검사 기관의 감사를 받음
레이어 | 4개 계층(1-64 계층 옵션) |
곡면 | HASL/OSP/ENIG/ImmerionGold/Flash Gold/Gold Finger 등 |
구리 두께 | 0.25oz -12oz |
재질 | FR-4, 할로겐 비포함, TG, CEM-3, PTFE, 알루미늄 BT, Rogers |
보드 두께 | 0.1 - 6.0mm(4 - 240mil) |
Minial Component(미항 성분) | 03015 |
BGA의 최소 배치 간격 | 0.3mm |
최소 선 너비/공간 | 0.076 / 0.076mm |
최소 선 간격 | /- 10% |
외층 구리 두께 | 140um(벌크) 210um(PCB 프로토타입) |
내층 구리 두께 | 70um(벌크) 150um(PCB 양자 유형) |
최소 가공 구멍 크기(기계) | 0.15mm |
최소 마감 구멍 크기(레이저 구멍) | 0.1mm |
종횡비 | 10:01(벌크) 13:01(PCB 프로토타입) |
납땜 마스크 색상 | 녹색, 파란색, 검은색, 흰색, 노란색, 빨간색, 회색 |
치수 크기 공차 | /- 0.1mm |
기판 두께 공차 | 1.0mm +/- 0.1mm 미만 |
완성된 NPTH 구멍 크기의 공차 | /- 0.05mm |
완성된 PTH 구멍 크기의 공차 | +/- 0.076mm |
배송 시간 | 질량: 10 ~ 12d / 샘플: 5 ~ 7D |
용량 | 50000m2 |
Zhendatech 소개
견적에 필요한 것은 무엇입니까?
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2.내 파일이 안전합니까?
---- 귀하의 파일은 완전히 안전하고 저희와 함께 보호됩니다. 고객, 공급업체 및 직원과 NDA에 서명할 수 있으며 모든 기밀 정보와 데이터가 공개되지 않도록 해야 합니다.
3.어떤 MOQ가 필요합니까?
---- MOQ가 요청되지 않았습니다. 소량뿐 아니라 대규모 생산도 유연하게 처리할 수 있습니다.
4.고객이 제공한 프로세스 자재를 수락하십니까?
예, 우리는 구성 요소 소싱 서비스를 제공할 수 있으며, 또한 고객의 구성 요소를 받아들일 수 있습니다.
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