친환경 중온도 납-무함유 납땜 페이스트 니들 유형 스팟 주석 100g/조각 Sn64bi35AG1172 º C

• 녹는점: 172ºc
• 구성: Sn64bi35ag1
• 주석 분말 입자: T3
• 애플리케이션 필드: SMT 스폿 주석 프로세스
• 피처: 양철 다듬기
• 운송 패키지: Carton+Foam Box
• 모델 번호.: SD-510T
• 사양: 100g
• 등록상표: YOSHIDA
• 원산지: China
• 생산 능력: 100000/PCS

제품 설명

납땜 페이스트의 금속 합금과 플럭스의 조성은 서로 다르기 때문에 서로 다른 납땜 페이스트의 용접 온도는 다릅니다. Yoshida Welding은 용접 온도에 따라 납땜 페이스트를 고온, 중간 고온, 중간 온도 및 저온 납땜 페이스트에 분할합니다. 용접 온도가 높은 땜납 페이스트는 높은 강도를 가지고 있기 때문에 용접 강도가 높은 용접 공정과 2차 리플로의 첫 번째 재유량에 적합합니다. 납땜 페이스트는 납땜 온도가 낮은 경우가 많으므로 회로 보드를 더 잘 보호하고 온도에 더 민감한 회로 기판 및 장치와 2차 리플로우 솔더링 재유량에 적합합니다.

02 제품 특징

1.이 합금은 구형성이 좋고 입자 크기가 균일하며 산소 함량이 낮습니다.

2.할로겐이 없는 우수한 플럭스 준비

3.용접 전 접착력이 좋음

4.솔더 페이스트는 점도 안정성이 우수하며 장기간 사용할 수 있습니다.

용접 효과가 좋습니다.

6.뛰어난 물 세척 성능으로 매우 안정적인 좁은 피치 마이크로 범프 포장에 이상적인 용접 소재입니다.

사용 방법

온도 복귀 모드: 덮개를 열지 않고 실내 온도에서 자연 온도로 돌아갑니다. 온도 반환 횟수가 두 번 초과해서는 안 됩니다.

온도 회복 시간: 실온에서의 2-3시간 열 평형 상태에 도달하는 데 필요한 실제 시간은 컨테이너 크기에 따라 다릅니다.

참고: 충분한 "데우기" 없이 젖병 뚜껑을 열지 말고 가열하여 "데우기" 시간을 단축하지 마십시오.

작동 환경: 납땜 페이스트를 위한 최상의 작동 환경은 20-25 ºC이고 상대 습도는 40-55%RH입니다. 질소 보호 아래에서 리플로우 용접을 수행하는 것이 좋습니다.

세척 지침: 재흐름 후 접착 패드 주변에 소량의 잔류물이 있으므로 가능한 빨리 탈이온수로 세척하고 탈염수의 온도는 25°C~40°C 사이여야 합니다.

제품 사양
입력합니다	성분(WT%)	녹는점(ºC)	응용 프로그램 시나리오
리드 페이스트	Sn63Pb37	183	고정밀 기기, 전자 산업, 통신, 마이크로 기술, 항공 산업 및 기타 제품 용접과 같은 까다로운 회로 기판에 적합합니다
	Sn62.8Pb36.8Ag0.4	1803
	Sn62.8Pb37Ag0.2	1803
	Sn60Pb40	183-190
	Sn55Pb45	183-203	가전, 전기 기기, 자동차 전자, 하드웨어 및 전기 기기, 기타 제품 용접 등의 일반적인 회로 기판 요구 사항에 적용됩니다
	Sn50Pb50	183-220
	Sn10Pb88Ag2	278	높은 납 및 높은 은은 고정밀 기기, 반도체, 자동차 전자 제품, 마이크로기술, 고속 레일 기술 등의 제품 용접에 적합합니다. 항공 산업 등
	Sn5Pb92.5Ag2.5	287
	Sn62Pb36Ag2	175-182
무연 납땜 페이스트	Sn96.5Ag3.0Cu0.5	217	높은 비용, 우수한 성능, 높은 요구량 용접에 적합
	Sn98.5Ag1.0Cu0.5	220	납이 없는 중간 온도 1 은 열 전도성과 전기 전도성이 뛰어납니다.  우수한 주석 강도, 우수한 비용 관리 및 높은 비용 성과를 위한 적절한 요구 사항
	Sn99Ag0.3Cu0.7	227	낮은 비용, 높은 용해 지점. 덜 까다로운 용접에 사용할 수 있습니다
	Sn64.7Ag0.3Bi35	172	중간 온도 무연 납땜, LED, USB, 서모스탯 및 기타 SMT 패치 및 유지보수 제품에 적합, 온도 저항이 230°C를 초과하지 않음
	Sn64Ag1.0Bi35	172
	Sn42Bi58	138	LED 칩 처리 및 유지보수 분야에 적합한 저온 무연 납땜
	Sn96.5Ag3.5	210	납땜 페이스트가 사용되는 용도: 구조 부품, 니켈 도금, 주석 도금 및 기타 금속 용접