Yoshida Welding은 새로 개발된 정밀 볼 제작 기술을 사용하여 고정밀 구형 땜납을 만드는 동시에 소량의 첨가제를 첨가하여 내열성, 피로 및 접합 성능을 개선합니다. 이 제품은 반도체 BGA, MCM, CSP, 플립 칩 및 기타 고급 IC 패키지 및 마이크로전자식 하니스, 광전자 장치 및 마이크로 용접 작업에 적합합니다. 특수 기술을 사용한 금속 합금 제련 및 제조부터 고객의 다양한 요구를 충족하는 맞춤형 연구 및 개발에 이르기까지 정밀 볼 제작 기술은 0.05mm - 0.76mm의 고품질 납땜 볼을 생산할 수 있습니다.
제품 특징:
안정적인 납땜 볼 크기와 조성은 재가공 시 높은 수율을 보장합니다.
고정밀 스크리닝 및 정지 기술은 크기 균일성을 개선합니다.
정밀 볼 제작 기술로 주석 볼은 높은 진원도와 표면 균일성을 보입니다.
내충격성 및 안정성이 뛰어난 솔더 볼
1.해당
반도체 BGA, CSP 칩 패키지 수리, 마이크로전자 와이어링 하니스, 광전자 장치 및 기타 연결부에 적합합니다.
제품 특성
프로젝트 품질 사양
1 은 외관, 밝은 원구형 솔리드
2.일반적인 구성: 부드러운 솔더 합금
합금녹는점을 입력합니다
| 납땜 볼 제품 카탈로그 |
| 부품 |
지름 |
녹는점 |
| Sn5Pb95 |
0.2 - 0.889mm |
275-302ºC |
| Sn10Pb90 |
0.2 - 0.889mm |
275-302ºC |
| Sn10Pb88Ag2 |
0.2 - 0.889mm |
270-290ºC |
| Sn95.5Ag4Cu0.5 |
0.2 - 0.889mm |
205-217ºC |
| Sn96.5Ag3Cu0.5 |
0.2 - 0.889mm |
217ºC |
| Sn99Ag0.3Cu0.7 |
0.2 - 0.889mm |
217-227ºC |
| Sn99.3Cu0.7 |
0.2 - 0.889mm |
217-227ºC |
| Sn96.5Ag3.5 |
0.2 - 0.889mm |
207-227ºC |
| Sn42Bi58 |
0.2 - 0.889mm |
138ºC |
| Sn20Au80 |
0.2 - 0.889mm |
280ºC |
| Sn42Bi57.6Ag0.4 |
0.2 - 0.889mm |
138ºC |
| Sn48In52 |
0.2 - 0.889mm |
118ºC |
4.품질
4-1 표현
시각적 판단. 실버 메탈 스피어.
4-2 물질 조성 및 불순물
유도 결합 플라즈마 원자 방출 분광계를 사용하여 원소의 함량을 분석하였습니다. 주석, 은 및 구리의 함량은 각각 표준 함유량 ± 0.5, ± 0.2 및 ± 0.2 내에서 조절되었습니다. 유해 원소의 납 함유량은 500ppm 이내로 제어해야 하며, 카드뮴, 수은 및 6가 크롬은 2ppm 미만으로 관리해야 합니다.
4-3 산소 함량
산소 함량은 을 사용하여 0.01% 이내로 제어합니다 정밀 산화 분석기
4-4 지름 및 공차
이미지 측정 시스템은 테스트에 사용되며 허용 오차는 0.008mm - 0.020mm 이내로 제어됩니다
4-5 보증 기간: 18개월 동안 밀봉됨(시원하고 건조한 장소에서 10-20ºC로 보관)
제품 사양 표(Sn96.5Ag3.0Cu0.5)
직경(mm) 공차(mm) 원진도(mm) 병 당 수량(캡슐)
0.889 ± 0.020 < 0.020 125000
0.760 ± 0.020 < 0.020 250000
0.650 ± 0.020 < 0.019 250000
0.600 ± 0.020 < 0.018 250000
0.550 ± 0.020 < 0.017 250000
0.500 ± 0.015 < 0.015 250000
0.450 ± 0.015 < 0.014 250000
0.400 ± 0.015 < 0.013500000
0.350 ± 0.010 < 0.011,500000
0.300 ± 0.010 < 0.010 500000
0.250 ± 0.008 < 0.009 1000000
0.200 ± 0.008 < 0.009 1000000
0.150 ± 0.007 < 0.008 1000000
0.100 ± 0.007 < 0.008 1000000
0.050 ± 0.006 < 0.007 1000000
포장 및 마킹
포장 단위는 병이며 각 젖병은 250000 캡슐, 500000 캡슐, 1백만 캡슐로 나뉩니다
포장, 정전기 방지 폴리에틸렌으로 만든 병
2) 위의 용기는 배송 시 상자 안에 넣어 운송해야 합니다.
라벨에 "제품명", "지름", "수량"이 표시되어야 합니다.
(4) 다른 이름으로 저장
20-25ºC에서 서늘하고 건조한 장소에 보관하고 열원에서 멀리 떨어진 곳에 보관하십시오.
동관 재탄용접 재료는 에 설립되었습니다 2003. 회사는 납땜 페이스트, 납땜 페이스트, 빨간색 접착제, 주석 와이어, 주석 바 등 전자 용접 재료의 생산 및 R&D 분야에서 20년 간 경력을 쌓습니다. 솔더 스트립, 솔더 볼 및 솔더 스트립 
내부 디스플레이
FAQ
Q1: 귀사는 제조업체입니까 , 아니면 무역 회사입니까 ?
A: 용접 와이어, 용접 바 및 납땜 페이스트 생산에 20년 간 경험이 있는 제조업체입니다.
Q2: 어떻게 주문합니까?
A: TM, MSN, Skype를 통해 이메일이나 WeChat을 보내주시면 종류, 수량 등에 대한 귀하의 요구사항을 알려드리겠습니다. 주문 요청에 따라 Proforma 인보이스에 회신해 드립니다. PI를 확인해주시기 바랍니다 . 모든 것이 괜찮다면 ASAP를 위해 상품을 배송해 드리겠습니다. 결제 후 .
3분기 OEM 주문을 수락하십니까?
물론이야.: 그러나 우리는 수량 요구, pls 자유롭게 우리의 세일즈맨에게 자세한 연락하기 위하여.
Q4: 어떤 이점이 있습니까?
A: 더 나은 가격, 좋은 품질 , 평판, 전문적인 판매 서비스를 위한 제조업체
Q5: 테스트용 샘플을 무료로 제공할 수 있습니까 ?
A: 예 , 테스트를 위해 샘플을 무료로 제공할 수 있지만, 운송료는 고객측에서 지불해야 합니다.
Q6. 보관 방법 및 보증 기간은 얼마나 됩니까?
A: 식히고 건조하고 부식성이 없는 환경에 보관 제품 보증 기간은 1년입니다 .
Q7. 지불 조건은 무엇입니까?
A: T/T 25%(보증금으로) , 75%(배달 전). 제품 및 패키지 사진을 보여 드리겠습니다.
Q8. 배송 시간은 어떻습니까?
A: 보통 1-2일, 대량 주문 시 3-5일
Q9. 주문하기 전에 회사/공장을 방문할 수 있습니까 ?
a. 그렇습니다. 언제든지 환영합니다 .
감사를 받은 공급업체 
