Type: | Rigid Circuit Board |
---|---|
Dielectric: | FR-4 |
Material: | Fiberglass Epoxy |
Flame Retardant Properties: | V0 |
Mechanical Rigid: | Rigid |
Processing Technology: | Electrolytic Foil |
비즈니스 라이센스가 검증 된 공급 업체
레이어 | 20 |
보드 두께 | 0.1mm - 8.0mm |
재질 | FR-4, CEM-1/CEM-3, PI, High TG, Rogers, PTEF, Alu/Cu 베이스 등 |
최대 패널 크기 | 600mm × 1200mm |
최소 구멍 크기 | 0.1mm |
최소 선 너비/공간 | 3mil(0.075mm) |
기판 아웃라인 공차 | 0.10mm |
절연 층 두께 | 0.075mm - 5.00mm |
외층 구리 두께 | 18um -- 350um |
천공 구멍(기계) | 17um - 175um |
마감 구멍(기계) | 0.10mm - 6.30mm |
지름 공차(기계) | 0.05mm |
등록(기계) | 0.075mm |
종횡비 | 16:01 |
납땜 마스크 유형 | LPI |
SMT 미니 납땜 마스크 너비 | 0.075mm |
미니. 납땜 마스크 여유값 | 0.05mm |
플러그 구멍 지름 | 0.25mm - 0.60mm |
임피던스 제어 허용 오차 | 10% |
표면 거칠기 | ENIG, OSP, HASL, 화학 주석/신, 플래시 골드 |
솔더마스크 | 녹색/노란색/검은색/흰색/빨간색/파란색 |
실크스크린 | 빨간색/노란색/검은색/흰색 |
인증서 | UL, ISO 9001, ISO14001, IATF16949 |
특별 요청 | 블라인드 구멍, 골드 핑거, BGA, 카본 잉크, 펠블 마스크, VIP 프로세스, 에지 도금, 하프 홀 |
재질 공급업체 | Shengyi, ITEQ, Taiyo 등 |
공용 패키지 | 진공 + 상자 |
비즈니스 라이센스가 검증 된 공급 업체