비즈니스 라이센스가 검증 된 공급 업체
감사를 받은 공급업체 PCB 맞춤형 용량
| 항목 | 대량 생산 | 파일럿 운영 |
| 용량 | 용량 | |
| 레이어 수 | 1L-18L, HDI | 20-28 HDI |
| 재질 | CEM1, CEM3, FR-4, High TG FR4, 할로겐 비함유 FR4, 알루미늄 , 세라믹(96% 알루미늄) | |
| PTFE(F4B, F4BK), Rogers(4003,4350,5880) Taconic(TLX-8, TLX-9), Arlon(35N, 85N) 등 | ||
| 라미네이트 혼합 재질 | 4개 레이어 - 10개 레이어 | 12개 레이어 |
| FR4+Ro4350, FR4+ 알루미늄, FR4+ 폴리이미드 | ||
| 최대 크기 | 610mm X 1200mm | 1,200 - 2,000mm |
| 기판 아웃라인 공차 | ±0.15mm | ±0.10mm |
| 보드 두께 | 0.125mm -- 6.00mm | 0.1mm -- 8.00mm |
| 두께 허용치(t ≥ 0.8mm) | ±8% | ±5% |
| 두께 공차 (t < 0.8mm) | ±10% | ±8% |
| 최소 선/공간 | 0.10mm | 0.075mm |
| 트레이스 폭 허용 오차 | 15%~20% | 10% |
| 최소 천공 구멍(기계) | 0.2mm | 0.15mm |
| 최소 레이저 구멍 | 0.1mm | 0.075mm |
| 구멍 위치/구멍 공차 | ±0.05mm PTH: ±0.076mm NPTH: ±0.05mm | |
| 미니 홀 링(싱글 | 0.075MM | 0.05mm |
| 외층 구리 두께 | 17um - 175um | 175um - 210um |
| InnerLayer Copper Thickness(InnerLayer | 17um - 175um | 175um - 210um |
| 미니 솔더 마스크 브리지 | 0.05mm | 0.025mm |
| 임피던스 제어 허용 오차 | ±10% | ±5% |
| 표면 마감 | HASL, 무연 HASL, 내연 금, 내연 주석, 내연 실버 | |
| 도금 금, OSP, 카본 잉크, | ||
| 허용 가능한 파일 형식 | 모든 Gerber 파일, PowerPCB, PROTEL, PADS2000, CAD, AutoCAD, OrCAD, P-CAD, CAM-350, CAM2000 등 | |
| 품질 기준 | IPC-A-600F 및 MIL-STD-105D 중국 GB<4588> | |
PCBA 사용자 지정 용량
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스텐실 크기 |
736x736mm |
| 최소 IC 피치 | 0.2mm |
| 최대 PCB 크기 | 510X460mm |
| 최소 PCB 두께 | 0.5mm |
| 최소 칩 크기: | 0201(0.2x0.1) / 0603(0.6 x 0.3mm) |
| 최대 BGA 크기: | 74x74mm |
| BGA 볼 피치: | 1.00mm(최소), 3.00mm(최대) |
| BGA 볼 직경: | 0.40mm(최소), 1.00mm(최대) |
| QFP 리드 피치: | 0.38mm(최소), 2.54mm(최대) |
| 기계 유형 | 파나소닉 CM 402 |
| 파나소닉 DT301 | |
| 파나소닉 CM 402 | 패치 속도: 칩당 0.06sec(최대 60,000cph) |
| 패치 정밀도: ±0.03~±0.005mm | |
| PCB 크기: 최대 510X460mm, 최소: 50X50mm | |
| 엘리먼트 크기: 0603mm-50X50mm | |
| 파나소닉 DT301 | 패치 속도: 0.7초/칩 |
| 패치 정밀도: ±0.03~±0.005mm | |
| PCB 크기: 최대 510X460mm, 최소: 50X50mm | |
| 엘리먼트 크기: 1005mm ~ 100X90mmX25mm 고속 다기능 마운트 | |
| 볼륨: | 원피스 ~ 저용량 생산 수량 |
| 저렴한 첫 프로토타입 제작 | |
| 신속한 배송 | |
| 어셈블리 유형: | SMT 어셈블리 |
| DIP 어셈블리 | |
| 혼합(표면 실장 및 관통 홀) 기술 | |
| 케이블 어셈블리 | |
| 부품 유형: | 패시브 구성 요소 |
| 0402 패키지 크기 | |
| 설계 검토를 통해 0201만큼 작습니다 | |
| BGA(Bball Grid Array): | |
| 5mm 피치만큼 작습니다 | |
| 부품 원본 | 샤르, 포시바, 세인트 |
| 삼성, Infineon, Ti, | |
| On, Microchip 등 | |
| 부품 조달: | 원스톱 서비스 제공 |
| 조립 서비스만 제공(부품 공급) | |
| 일부 부품(비싸거나 중요한 부품)을 공급하면 나머지는 저희가 합니다 | |
| 땜납 종류: | 유연 |
| 무연/RoHS 준수 | |
| 기타 기능: | 수리/재작업 서비스 |
| 기계 어셈블리 | |
| 박스 빌드 | |
| 금형 및 플라스틱 사출 | |
| 테스트 유형 | 대량 생산 전 첫 번째 프로토타입 테스트 |
| 아오이 | |
| BGA X선 | |
| PCB E-검정 | |
| 리드 타임 | Digikey 구성 요소 전달 시간에 따라 |
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