유형: | 엄격한 회로 기판 |
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유전체: | FR-4 |
자료: | 합성 섬유 |
난연 특성: | V0 |
강성 기계: | 경질 |
처리 기술: | 전기 호 |
비즈니스 라이센스가 검증 된 공급 업체
아닙니다
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우리의 서비스
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원스톱 PCB 및 PCBA 전자 제조 서비스
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1
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PCB 제조 서비스
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Gerber 파일(CAM350 RS274X), PCB 파일(Protel 99, AD, Eagle) 등이 필요합니다
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2
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구성 요소 소싱 서비스
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BOM 목록에 상세 부품 번호 및 지정자가 포함되어 있습니다
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3
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PCB 어셈블리 서비스
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위의 파일을 선택하고 파일, 어셈블리 도면을 선택하여 배치합니다
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4
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프로그래밍 및 테스트 서비스
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프로그램, 지시 및 시험 방법 등
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5
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하우징 조립 서비스
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3D 파일, STEP 또는 기타
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6
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리버스 엔지니어링 서비스
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샘플 및 기타
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7
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케이블 및 와이어 어셈블리 서비스
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사양 및 기타
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8
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기타 서비스
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부가 가치 서비스
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PCB 기술 역량
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레이어
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대량 생산: 2~58개 레이어/파일럿 실행: 64개 레이어
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최대 두께
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대량 생산: 394mil(10mm)/파일럿 실행: 17.5mm
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재질
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FR-4(표준 FR4, 중간 TG FR4, Hi-TG FR4, 납 방지 어셈블리 재료), 할로겐 비함유, 세라믹 채움, CAD, 폴리이미드 BT, PPO, PPE, 하이브리드, 부분 하이브리드 등 |
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최소 너비/간격
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내층: 3mil/3mil(HOZ), 외층: 4mil/4mil(1oz)
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최대 구리 두께
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6.0 oz/Pilot 실행: 12oz
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최소 구멍 크기
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기계식 드릴: 8mil (0.2mm) 레이저 드릴: 3mil (0.075mm)
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표면 거칠기
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HASL, Immersion Gold, Immersion Tin, OSP, ENIG + OSP, Immersion Silver, ENEPIG, 골드 핑거
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특별한 과정
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매설 구멍, 블라인드 구멍, 내충격성, 내장 용량, 하이브리드, 부분 하이브리드, 부분 고밀도, 후방 천공 저항 컨트롤 |
PCBA 기술적 용량
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장점
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--- 전문적인 표면 장착 및 구멍 관통 납땜 기술
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--- 1206,0805,0603 구성요소 SMT 기술과 같은 다양한 크기
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-- ICT(회로 테스트 중), FCT(기능 회로 테스트)
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--- UL, CE, FCC, RoHS를 포함한 PCB 어셈블리
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SMT용 질소 가스 리플로우 솔더링 기술.
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하이 스탠다드 SMT 및 솔더 어셈블리 라인
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고밀도 상호 연결 보드 배치 기술 용량.
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부품
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0201 사이즈까지 수동 다운, BGA 및 VFBGA, Leadless Chip Carrier/CSP
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양면 SMT 어셈블리, 미세 피치 - 0.8mils, BGA 수리 및 리볼
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테스트
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비행 프로브 테스트, X선 검사 AOI 테스트
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SMT
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위치 정확도: 20um
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부품 크기: 0.4 × 0.2mm(01005) - 130 × 79mm, 플립 칩, QFP, BGA, POP
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최대 부품 높이: 25mm
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최대 PCB 크기: 680 × 500mm
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최소 PCB 크기: 제한이 없음
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PCB 두께: 0.3 ~ 6mm
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웨이브 - 솔더
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최대 PCB 너비: 450mm
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최소 PCB 너비: 제한이 없음
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부품 높이: 상단 120mm/봇 15mm
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땀-솔더
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금속 유형: 파트, 전체, 인레이, 사이드 스텝
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금속 재질: 구리, 알루미늄
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표면 마감: 도금 AU, 도금 슬슬라이드, 도금 Sn
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공기 방광 속도: 20% 미만
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눌러서 맞추기
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압력 범위: 0 - 50kN
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최대 PCB 크기: 800X600mm
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소비자 가전, 산업 제어, 통신, 컴퓨터, 의료 등 다양한 분야에 사용되는 제품 Wedo는 단순한 FR4 PCB는 물론 Alu PCB, 세라믹 ALN, Al2O3, 금속 및 구리 기반 PCB, 경질 플렉스 보드, 헤비구리 등을 제공합니다
Shenzhen Yongchangtai Co., Ltd.는 2009년 선전 시에 설립되었습니다.
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