• 고열 전도율 170m/Mk 알루미늄 질화 세라믹 열재 싱크
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고열 전도율 170m/Mk 알루미늄 질화 세라믹 열재 싱크

Application: Aerospace, Electronics, Medical
Type: Ceramic Ring
체적 저항률: 1.4*10(14) Ω.Cm
굽힘 강도: 450mpa
색상: 연한 회색
유전체 강도: 18.45 Kv/mm

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Fujian, 중국
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제품 인증
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CE
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기본 정보

모델 번호.
INC-AlN201155
유전체 상수
8.56 (1MHz)
표면 거칠기
0.3-0.5
열 전도율
(25°c) 180 W/Mk
밀도
3.31g/cm3
운송 패키지
Carton Packing
사양
Customized
등록상표
INNOVACERA
원산지
Fujian, China
생산 능력
200000 Piece/Pieces Per Month

제품 설명

High Thermal Conductivity 170m/Mk Aluminum Nitride Ceramic Substrate for Heat Sink

 

 

 

열팽창 알루미늄 니트라이드 방열판 세라믹 플레이트 공급업체

 

알루미늄 질화(AlN) 세라믹은 열 전도성이 높고(알루미늄 세라믹의 경우 5-10배) 낮습니다

 

유전체 상수 및 소산 계수, 양호한 절연재 및 우수한 기계적 특성, 무독성,

 

높은 열 저항, 화학적 저항 및 선형 확장 계수는 Si와 비슷합니다

 

통신 구성 요소, 고출력, 전력 전자 장치 등에 널리 사용됩니다

 

필드. 특별 사양 제품은 요청 시 제작될 수 있습니다.

 

 

제품 성능


-높은 열 전도율, 높은 굽힘 강도, 높은 온도


- 전기 절연 상태가 양호합니다


-유전체 상수 및 손실 낮음


레이저 드릴링, 금속 배선, 도금 및 브레이징이 가능합니다

 

 

제품 특징

 

균등 미세구조


2.높은 열 전도율 * (70-180 WM-1K-1), 처리 조건 및 첨가제를 통해 맞춤


높은 전기 저항률


4.실리콘에 가까운 열 팽창 계수


부식 및 침식에 대한 저항


뛰어난 열 충격 저항


7.H2 및 CO2 대기 환경에서는 화학적으로 최대 980°C까지 안정되고 공기 중 온도가 최대 1380°C(표면 산화)까지 안정적입니다

 

780°C에서 발생합니다. 표면층은 최대 1380°C의 부피를 보호합니다.)

 

High Thermal Conductivity 170m/Mk Aluminum Nitride Ceramic Substrate for Heat Sink
High Thermal Conductivity 170m/Mk Aluminum Nitride Ceramic Substrate for Heat Sink
High Thermal Conductivity 170m/Mk Aluminum Nitride Ceramic Substrate for Heat Sink
High Thermal Conductivity 170m/Mk Aluminum Nitride Ceramic Substrate for Heat Sink

 

 
응용 프로그램
 
High Thermal Conductivity 170m/Mk Aluminum Nitride Ceramic Substrate for Heat Sink
 
 
 
 
-RF/마이크로파 구성 요소
-전원 계수
- Power Transformer
-고전력 LED 패키지
 
 
 
 
레이저 다이오드 하위 마운트
-LED 칩 서브 마운트
마이크로전자 패키지
트랜지스터
High Thermal Conductivity 170m/Mk Aluminum Nitride Ceramic Substrate for Heat Sink
High Thermal Conductivity 170m/Mk Aluminum Nitride Ceramic Substrate for Heat Sink

 

 

 

 

 

-열 전도율 기질 높음

 

LED 및 Power Electronics용

 

- Power Electronics의 기판

 

알루미늄 니트라이드 재질 속성
 
 
 
 
재질
 
An
 
 
품목 번호
 
1월 180일
2000년 1월
Inc - AN220
색상
 
회색
회색
베이지
주요 내용
 
96% An
96% An
97% An
주요 특징
 
높은 열 전도율, 뛰어난 플라즈마 저항
 
 
주요 응용 프로그램
 
열 방출 부품, 플라즈마 저항 부품
 
 
벌크 밀도
 
3.30
3.30
3.28
물 흡수
 
0
0
0
비커 경도(500g 적재)
 
10.0
9.5
9.
굽힘 강도
 
>= 350
325보다 더 좋습니다
>= 280
압축 강도
 
2500
2500
-
젊은 탄성 계수
 
320
320
320
포아송비
 
0.24
0.24
0.24
골절 인성
 -
-
-
계수 선형 열 팽창
40-400도
4.8
4.6
4.5
열 전도율
20도
180
200
220
비열
 
0.74
0.74
0.76
감열 충격적인 저항
 -
-
-
볼륨 저항입니다
20도
>= 10-14
>= 10-14
>= 10-13
유전체 강도
 
>=15
>=15
>=15
유전체 상수
1MHz
9
8.8
8.6
탄젠트 손실
* 10-4
5
5
6
High Thermal Conductivity 170m/Mk Aluminum Nitride Ceramic Substrate for Heat Sink
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High Thermal Conductivity 170m/Mk Aluminum Nitride Ceramic Substrate for Heat Sink
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