반도체 포장용 Mo-Mn 금속 무결정 세라믹 절연체

• 응용 프로그램: 항공우주공학, 전자제품, 의학, 내성, 포장
• 소재 구성: 알루미나, Al2O3
• 유형: 세라믹 파트
• 볼륨 밀도: 3.6g/cm3
• 전압을 견딥니다: 8.3k VAC/mm
• 굽힘 강도: 340MPa
• 순도: 96%
• 물 흡수: 0
• 압축 강도: 2103MPa
• 처리 서비스: 몰딩
• 인장 강도: 193MPa
• 운송 패키지: Carton Packing
• 사양: 맞춤형
• 등록상표: INNOVACERA
• 원산지: Fujian, China

제품 설명

 

금속화된 세라믹 단열체 금속화 사양: 몰리브덴/망간(Mo/Mn) 금속 갈륨: 9-30um 니켈 도금 두께: 3-10um

 

특징 1. 세라믹 재질은 균일한 텍스처로, 각 배치는 질감과 유연성까지 갖추고 있습니다. 2.금속 레이버는 조밀하고 일정하며 매끄러우며 용접 능력이 좋습니다. 3.우수한 전기 절연, 낮은 유전체, 지속적인 마모 및 부식 저항 높은 인장 강도, 높은 고출력과 안전한 전기 부품의 요구 사항을 충족하는 우수한 밀폐 성능

적용 분야:

반도체 포장, 포장까지, 광섬유 장치 셸, 레이저 셸, 진공 전자 장치 LED
액세서리 액세서리
 

재질 속성
아닙니다	항목	단위	가치
1	순도	%	≥ 95
2	볼륨 밀도	g/cm3	3.6 이상
3	물 흡수	%	0
4	열 전도율	W/m·K(25)	22.4
5	열 팽창 계수	X(10-6)/(20-1000)	8.2
6	굽힘 강도	MPa	340
7	압축 강도	MPa	2103
8	인장 강도	MPa	193
9	경도	Rockwell 45N	78
10	전압을 견딥니다	k Vac/mm	8.3
11	유전체 상수	@ 1MHz	9.1
12	유전체 손실 각도	@ 1MHz	0.0004
13	체적 저항률	25세	1x10-14
				500명	4x10-9
				1000에서	5x105

 

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