• 높은 열 전도율 실리콘 질산염 박막 세라믹 기판
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높은 열 전도율 실리콘 질산염 박막 세라믹 기판

애플리케이션: 항공우주공학, 전자제품, 의학, Structure Ceramic
유형: Ceramic Plates
압축 강도: 3200
굽힘 강도: 480
색상: 검은색
비커 경도: 24

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Fujian, 중국
자체 브랜드
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QA/QC 검사관
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연구개발 역량
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제품 인증
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CE
확인된 강도 라벨(26)을 모두 보려면 하세요.

기본 정보

모델 번호.
A Silicon Nitride Ceramic Substrate
물 흡수
0
처리 서비스
몰딩
최대 작동 온도
1000ºc
운송 패키지
Carton Packing
사양
Customized
등록상표
INNOVACERA
원산지
Fujian, China
생산 능력
30000 Piece/Pieces Per Month

제품 설명

High Thermal Conductivity Silicon Nitride Thin-Film Ceramic Substrate

 

 
높은 열전도율 실리콘 질산염 박막 세라믹 기판:
실리콘 니트라이드(Si3N4)는 강철보다 60% 가벼우면서도 강합니다 가장 까다로운 일부라도 생존할 수 있을 만큼 충분한 성능
다양한 산업의 응용 분야 이 경량의 고강도 세라믹 소재는 사용됩니다
스테인리스강, 초내열 합금, 텅스텐 카바이드 및 Al2O3와 같은 1세대 세라믹 대체
ZrO2와 뛰어난 내열성 감전과 높은 파손 내구성을 제공하며, 와 호환됩니다
비철 금속 용융으로 다른 세라믹 재료에 비해 구조적 안정성이 향상되었습니다.
 
실리콘 니트라이드(Si3N4) 특성:
> 양호한 열 충격 저항
> 크리프 저항
> 저밀도
> 높은 골절의 인성
> 높은 경도 및 내마모성
> 전기 저항률
 
High Thermal Conductivity Silicon Nitride Thin-Film Ceramic Substrate

 

 
제품 특징
매우 낮은 밀도 높은 내마모성과 내부식성 높은 내마모성 온도 저항. 우수한 굽힘 강도 및 높은 골절의 인성. 매우 좋음 우수한 열 충격 저항, 치수 안정성 및 노화 저항. 우수 슬라이딩 특성(삼원학).생체적합성 (위생 및 식음료 산업에 사용)
 
 
High Thermal Conductivity Silicon Nitride Thin-Film Ceramic Substrate

 

 
일반적인 질산 실리콘 용도:
회전 베어링 볼 및 롤러. 절단 공구. 엔진 구동 부품 - 밸브, 터보차저 로터. 엔진 마모 부품 - 캠 팔로워, 태핏 심. 터빈 블레이드, 베인, 버킷. 롤과 다이를 형성하는 금속 튜브. 마모가 심한 환경에서 정밀 축과 차축. 용접 포지셔너
실리콘 니트라이드 속성
 
 
 
 
속성
 
단위
실리콘 니트라이드(Si3N4)
 
 
 
 
HPSi3N4
GPSi3N4
기계
밀도
g/cm3
3.24 ~ 3.28
3.24 ~ 3.26
 
색상
--
회색
회색
 
물 흡수
%
0
0
 
비커 경도
GPA
14
14
 
굽힘 강도 (20°C)
MPa
850-900
750-800
 
압축 강도 (20°C)
MPa
3000
3000
열 전도율(20°C)
W/m.K
42
22
 
열 충격 저항(20°C)
Δ T (C)
617
605
 
최대 사용 온도
°C
1500
1500
전기
체적 저항성(25°C)
Ω.cm
--
--
High Thermal Conductivity Silicon Nitride Thin-Film Ceramic Substrate
 
 
실리콘 니트라이드 세라믹 4종:
* 반응 - 접합 실리콘 니트라이드(RBSN)
* 고온 압착 실리콘 니트라이드(HPSN)
* 소결 반응 - 접합 실리콘 니트라이드(SRBSN)
* 소결 실리콘 니트라이드(SNN)
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