통신 단기용 6개의 멀티레이어 PCB 회로 보드

• Type: Rigid Circuit Board
• Flame Retardant Properties: V0
• Dielectric: FR-4
• Base Material: Aluminum
• Insulation Materials: Epoxy Resin
• Processing Technology: Electrolytic Foil
• 모델 번호.: 1PXMDO10689
• Application: Consumer Electronics
• Mechanical Rigid: Rigid
• Material: Fiberglass Epoxy
• Brand: Shengyi, Kb, Nanya, Ilm
• 기준: AQL ii 0.65
• 구멍 크기: 0.15mm/0.2mm
• 베벨 엣지: 네
• 임피던스: 50/90/100 ohm
• 트레이스 폭(최소): 6mil
• 서핑텍 트리트먼트: OSP
• 운송 패키지: Vacuum Packaging
• 사양: 80*80mm
• 등록상표: XMANDA
• 원산지: Made in China
• 세관코드: 8534001000
• 생산 능력: 50000sqm/Month

제품 설명

 

제품 설명:

 

사양:

 

• 레이어: 1


• 두께: 1.6mm


• 자료: FR4 KB6165


• 크기: 80 * 80mm


• 표면 처리: OSP


• 라인 폭/간격: 6/6mil


• 최소 구경: 0.25mm


• 솔더 마스크 색상: 백색


• 완구리선 두께: 내층 1oz, 외층 1oz
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특징:

 

1. 보드 설계는 두께 대 직경비가 10:1을 초과하는 높은 통합 기능을 제공하여 구리 전기도금에 문제가 있습니다.


2. TG170 소재로 제작되었습니다.




 
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우리 소개:

 

Shenzhen Xinmanda Printed Circuit Board Co., Ltd.(이전 명칭: Jaleny(jlypcb))는 2009년 중국 선전에 설립되었습니다. 고급 생산 장비 및 기술 협업을 통해 양면 및 다중 계층 보드 생산 능력을 확장했습니다. 전 세계적으로 수출하고 일괄 주문을 위한 Jiangxi Ji'an의 새로운 생산 라인을 보유하고 있습니다.

 

주요 특징:

 

• 월간 생산 용량은 50,000평방미터의 PCB입니다.


• PCB 및 PCBA를 위한 원스톱 솔루션


• PCB 제조 분야에서 12년 이상 경험을 쌓습니다.


• 숙련된 엔지니어와의 평균 응답 시간 ≤ 24시간


• RoHS, TS16949, ISO9001 및 UL 인증 준수


• 유연한 배송 준비.




 
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생산상의 이점:

 

• 자동화 및 디지털화의 활용으로 효율성 향상 및 비용 절감


• 추적 가능한 고품질 원자재 사용


• 품질을 보장하고 기술 요구 사항을 충족하는 최첨단 생산 장비


• 생산 프로세스 개선을 위한 지능형 시스템 구현


• 100% AOI 테스트 및 품질 관리 조치를 포함한 엄격한 검사 절차




 
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우리의 역량과 기술
항목		2022	2023
레이어		(MP): 22계층, (샘플링): 32계층	(MP): 32레이어
최대 THK 보드		4.0mm/MP:3.2mm 샘플링	샘플링 5.0mm/MP:3.2mm
최소 THK 보드		샘플링: 0.4mm/MP: 0.5mm	샘플링: 0.3mm/MP: 0.4mm
기본 구리	내부 레이어	1/3~6oz	1 / 3 - 8 oz
	외부 레이어	1/3~6oz	1/3~8oz
보어홀 직경	최소 PTH	0.2mm	0.15mm
최대 종횡비		10:01	12:01
HDI 종횡비		0.8:1	1:01
공차	PTH	±0.076mm	±0.05mm
	NPTH	±0.05mm	±0.03mm
납땜 마스크 입구		0.05mm	0.03mm
땜납 댐		(녹색) 0.076mm,	(녹색) 0.076mm,
		(다른 색상) 0.1mm	(기타 색상) 0.08mm
최소 코어 THK		0.1mm	0.08mm
나비 꼬임(&T)		0.5% 이하	0.5% 이하
라우팅 톨		샘플링: ± 0.075mm/MP: ± 0.1mm	샘플링: ±0.075mm/MP: ±0.075mm
임피던스 톨		±10%	±8%
최소 w/s(내부 레이어)		0.075 / 0.075mm	0.075 / 0.075mm
최소 w/s(외부 레이어)		0.075 / 0.075mm	0.075 / 0.075mm
(최소 BGA 크기)		0.2mm	0.15mm
(피치) (최소 BGA 마케팅)		0.65mm	0.5mm
(작업 패널 크기)		600mm * 700mm	600mm * 700mm
특별한 과정		금 손가락 갈라짐, 카운터보어, 카운터 싱크, 백 드릴, POFV, 기계 블라인드 구멍 드릴링