Type: | Rigid Circuit Board |
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Dielectric: | CEM-3 |
Material: | Fiberglass Epoxy |
Application: | Consumer Electronics |
Flame Retardant Properties: | V0 |
Mechanical Rigid: | Rigid |
비즈니스 라이센스가 검증 된 공급 업체
원산지: |
중국 광둥(본토) |
브랜드 이름: |
XJY |
모델 번호: |
XJY - PCB 166 |
레이어 수: |
1-16개 레이어 |
베이스 재질: |
FR-4 |
구리 두께: |
1 ~ 5oz |
보드 두께: |
0.4 - 3.2mm |
최소 구멍 크기: |
0.2mm |
최소 선 너비: |
0.1mm |
최소 선 간격: |
0.1mm |
표면 마감: |
담금 |
색상: |
녹색, 파란색, 검은색, 빨간색, 노란색, 흰색, 무광택 색상 |
표면 마감: |
HASL, Immersion Gold/Silver, OSP |
기타 치료: |
탄소 처리, 페이블 마스크, 골드 핑거 |
PTH 허용 오차: |
+/- 0.075mm |
NPTH 허용 오차: |
+/-0.05mm |
등급 표준: |
IPC-6012 Class-II |
크기 공차: |
0.12mm |
오리진:: |
중국 |
가연성: |
UL 94V-0 |
임피던스 제어: |
네 |
1.UL, RoHS, ISO9001
OEM 및 ODM을 환영합니다
3.PCB 제조업체
4.Competitive 가격, 고품질
HDI PCB, 6 Layer PCB, PCB
피처
* 물 흡수율이 낮습니다
* 변형하기 어려움
* 높은 기계적 강도
*전기 성능이 좋다. 습하거나 건조한 환경에서 난연성 등급은 94-V0에 달할 수 있다
* 내열성, 유전체 성능, 기계적 처리 성능.
PCB 제조업체 및 PCB 어셈블리
* 고객이 제공한 부품 목록이 포함된 PCB 보드 파일
* PCB 보드 제작, 회로 기판 부품 구매
* 부품이 조립된 PCB 보드
* 전자 테스트 회로기판 또는 PCB
* 빠른 배송, 정전기 방지 패키지
* RoHS 지침 준수, 무연
테스트 절차
* 육안 검사
* 비행 프로브
* 임피던스 제어
* 솔더 능력 감지
* 디지털 금속학 현미경
* AOI (자동 광학 검사)
기술 능력
항목 | 단면/양면 보드/멀티레이어 보드/FPC(1-24레이어) | ||
베이스 재질 | FR-4(높은 TG 150°~170°), FR1, 알루미늄, CEM-3, BT, 94vo | ||
구리 두께를 마무리합니다 | 외부 6oz, 내부 4oz | ||
표면 거칠기 | ENIG, imag, IMSN, OSP, HASL, Plating gold | ||
마감 보드 크기 | 최대 양면 보드 | 640mm χ 1100mm | |
최대 다중 레이어 보드 | 640mm χ 1100mm | ||
완성된 보드 구멍 크기(PTH 구멍) | 최소 마감된 보드 구멍 크기 | 0.15mm | |
도체 너비 및 간격 | 최소 도체 너비 | 0.01mm | |
최소 Conductor 간격 | 0.01mm | ||
플레이팅 및 코팅 층의 두께 | PTH 벽 구리 두께 | 0.02mm 이상 | |
주석 납땜 두께(고온 공기 레벨링) | 0.02mm 이상 | ||
Nickl/Gold Thickness | 고객의 특별한 요구를 위한 | ||
니클 플레이팅 레이어 | 2um 이상 | ||
골드 플레이팅 레이어 | 0.3um 초과 | ||
베어 보드 테스트 | 단일 측 테스트 | 최대 테스트 포인트 | 20480 |
최대 보드 테스트 크기 | 400mm 카1,300mm | ||
이중 측면 테스트 | 최대 테스트 포인트 | 40960(일반 사용) | |
4096(특별 사용) | |||
최대 보드 테스트 크기 | 406mm ± 325mm | ||
320mm × 400mm | |||
SMT의 최소 테스트 피치 | 0.5mm | ||
테스트 전압 | 10-250V | ||
기계 공정 | 모따기 | 20°, 30°, 45°, 60° | |
각도 공차 | ±5° | ||
Deepness Tolerance(Deep | ±0.20mm | ||
V-Cut Angle(V-절단 각도) | 20°, 30°, 45° | ||
보드 두께 | 0.1 - 3.2mm | ||
잔기 두께 | ±0.025mm | ||
셀 위치 정밀도 | ±0.025mm | ||
형상 밖으로 나온 공차입니다 | ±0.1mm | ||
보드 변형 | 최대 값 | 0.7% | |
광학 플로팅 | 최대 플로팅 영역 | 66mm × 558.8mm | |
정밀 | ±0.01mm | ||
반복 정밀도 | ±0.005mm |
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