중국 고품질 OEM Electronic SMT LED PCB

• 유형: 엄격한 회로 기판
• 유전체: FR-4
• 자료: 유리 섬유 에폭시
• 난연 특성: V0
• 강성 기계: 경질
• 처리 기술: 전기 호
• 모델 번호.: XJY-PCB 231
• 기재: Fr4
• 절연 재료: 유기 수지
• 모델: PCB
• 보드 두께: 1.6mm
• 레이어: 1 ~ 28개 레이어
• 공중 유형: FR-4, CEM-1, TG, FR4 할로겐 미포함, Rogers
• 구리 두께: 1.0oz
• 최소 선 너비: 0.075mm
• 최소 줄 간격: 0.075mm
• 최소 구멍 크기: 0.075
• 표면 마감: 담금
• 인증서: UL, RoHS, SGS, ISO 9001 등
• 패키지: 진공
• 운송 패키지: Vocuum Package
• 사양: UL, ISO 9001, ISO 14001
• 등록상표: XJY
• 원산지: China
• 세관코드: 85340090
• 생산 능력: 3000 Square Meter/Month

제품 설명

XJY에 오신 것을 환영합니다.

 Shenzhen Xinjiaye Electronics Technology Co., Ltd는 10년 이상 경력을 쌓은 전문 PCB 제조업체입니다. PCB 제작, 부품 구매, PCB 조립, PCB 복사 서비스 등 1~24개의 레이어 PCB를 제공할 수 있습니다. 당사의 제품은 통신 장치, 자동차 전자, 자동차 부품, 컴퓨터, 의료 기기 등에 널리 사용됩니다. 조명 시스템, 실외 시스템, 네트워크 장치 및 소비자 전자 제품 등급 필드.

+++++++++
++++++빠른 세부 정보

원산지:	광둥 중국(본토)	브랜드 이름:	XJY PCB	모델 번호:	XJY-231
베이스 재질:	FR4	구리 두께:	0.5oz ~ 7.0oz	보드 두께:	1.60mm
최소 구멍 크기:	0.075mm(3mil)	최소 선 너비:	0.075mm(3mil)	최소 선 간격:	0.075mm(3mil)
표면 마감: Y	머지 골드 & 머션 골드

포장 및 배송

포장 세부 정보:	진공 패키지
배송 세부 정보:	10~20일

사양
태블릿용 양면 PCB 보드는 1.6mm 보드 두께와 담금 표면 마감으로 제공되며 한 번에 주문할 수 있습니다.

현재 태블릿은 휴대전화와 같이 보편적으로 사용되지만 대형 화면 기능이 더 많이 사용됩니다. 태블릿 생산자는 대형 스크린을 지원하기 위해 보다 안정적이고 수명이 긴 인쇄 회로 보드가 필요합니다.

이 제품은 스마트한 선택입니다. 태블릿용 양면 PCB 보드에는 1.6mm 두께의 담금 표면 마감이 제공되며, 한 번에 주문할 수 있습니다.

사양

레이어: 2L
재료: FR4
보드 두께: 1.60mm
표면 거칠기: HASL - 무연
표면 마감: Immersion Gold
최소 라인 폭: 0.075mm(3mil)
최소 라인 공간: 0.075mm(3mil)
특별 요구 사항: 보드 두께 0.40mm +/- 0.05mm



피처
* 물 흡수율이 낮습니다
* 변형하기 어려움
* 높은 기계적 강도
*전기 성능이 좋다. 습하거나 건조한 환경에서 난연성 등급은 94-V0에 달할 수 있다
* 내열성, 유전체 성능, 기계적 처리 성능.  
 
PCB 제조업체 및 PCB 어셈블리
* 고객이 제공한 부품 목록이 포함된 PCB 보드 파일
* PCB 보드 제작, 회로 기판 부품 구매
* 부품이 조립된 PCB 보드
* 전자 테스트 회로기판 또는 PCB
* 빠른 배송, 정전기 방지 패키지
* RoHS 지침 준수, 무연
 
테스트 절차  
* 육안 검사
* 비행 프로브
* 임피던스 제어
* 솔더 능력 감지
* 디지털 금속학 현미경
* AOI (자동 광학 검사)   
 
기술 능력  

항목		단면/양면 보드/멀티레이어 보드/FPC(1-24레이어)
베이스 재질		FR-4(높은 TG 150°~170°), FR1, 알루미늄, CEM-3, BT, 94vo
구리 두께를 마무리합니다		외부 6oz, 내부 4oz
표면 거칠기		ENIG, imag, IMSN, OSP, HASL, Plating gold
마감 보드 크기		최대 양면 보드	640mm χ 1100mm
		최대 다중 레이어 보드	640mm χ 1100mm
완성된 보드 구멍 크기(PTH 구멍)		최소 마감된 보드 구멍 크기	0.15mm
도체 너비 및 간격		최소 도체 너비	0.01mm
		최소 Conductor 간격	0.01mm
플레이팅 및 코팅 층의 두께		PTH 벽 구리 두께	0.02mm 이상
		주석 납땜 두께(고온 공기 레벨링)	0.02mm 이상
		Nickl/Gold Thickness	고객의 특별한 요구를 위한
		니클 플레이팅 레이어	2um 이상
		골드 플레이팅 레이어	0.3um 초과
베어 보드 테스트	단일 측 테스트	최대 테스트 포인트	20480
		최대 보드 테스트 크기	400mm 카1,300mm
	이중 측면 테스트	최대 테스트 포인트	40960(일반 사용)
		최대 보드 테스트 크기	406mm ± 325mm
			320mm × 400mm
		SMT의 최소 테스트 피치	0.5mm
		테스트 전압	10-250V
기계 공정		모따기	20°, 30°, 45°, 60°
		각도 공차	±5°
		Deepness Tolerance(Deep	±0.20mm
		V-Cut Angle(V-절단 각도)	20°, 30°, 45°
		보드 두께	0.1 - 3.2mm
		잔기 두께	±0.025mm
		셀 위치 정밀도	±0.025mm
형상 밖으로 나온 공차입니다			±0.1mm
보드 변형		최대 값	0.7%
광학 플로팅		최대 플로팅 영역	66mm × 558.8mm
		정밀	±0.01mm
		반복 정밀도	±0.005mm

 

응용 프로그램
XINJIAYE PCB는 다양한 태블릿 세트에 사용할 수 있는 이 유형의 PCB 보드에 대한 OEM 서비스를 제공합니다.

PCB를 위한 생산 능력:

레이어	1 ~ 28개 레이어
재질 유형	FR-4, CEM-1, CEM-3, TG 높음, FR4 할로겐 비사용, 로저스
보드 두께	0.21mm - 7.0mm
구리 두께	0.5oz ~ 7.0oz
구리의 구멍 두께	>25.0um(>1mil)
크기	최대 보드 크기: 23 × 25 (580mm × 900mm)
	최소 드릴 구멍 크기: 3mil(0.075mm)
	최소 라인 폭: 3mil(0.075mm)
	최소 라인 간격: 3mil(0.075mm)
표면 마감	HASL/HASL 무연, HAL, 화학 주석, 화학 금, 내연 실버/골드, OSP, 금 도금
공차	형상 공차: ±0.13
	구멍 공차: PTH: ±0.076             NPTH: ±0.05
인증서	UL, ISO 9001, ISO 14001
특별 요구 사항	매설 및 블라인드 비아 + 조절 임피던스 + BGA
프로파일링	펀칭, 라우팅, V-컷, 베벨링
OEM 서비스를 모든 종류의 인쇄 회로 기판 어셈블리 및 전자 렌싱 제품에 제공합니다.

 




PCB 및 PCBA가 필요한 경우 저에게 문의하십시오!