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IC 전자 구성 요소 SOP 패키징 블랙 세라믹 8선 셸
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(최소 주문하다)
shape:
Flat
Conductive Type:
1
Integration:
1
Technics:
Semiconductor IC
운송 패키지:
Carton
사양:
3.9mm*4.3mm
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Fuzhou Xinxu Technology Co., Ltd
골드 멤버
이후 2023
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무역 회사
제품 설명
회사 정보
기본 정보
모델 번호.
8
원산지
China
생산 능력
50000
제품 설명
집적 회로 세라믹 플랫 패키지(SOP 유형 및 CQFP 유형)
블랙 세라믹 초저온 유리 포장재는 낮은 용융점 유리 및 블랙 알루미늄 세라믹을 재료로 사용하여 IC 칩, 작은 크기, 우수한 기계, 전기 및 화학 특성을 패키지하고 보호하는 기술이며 포장 공정은 간단하고 저렴하며 궁합 높은 성능을 제공합니다. 대량 생산에 적합한 제품은 군사 및 민간 제품에 널리 사용될 수 있으며, 시장 전망이 넓고 개발 공간도 넓습니다
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무역 회사
직원 수
5
설립 연도
2022-09-21
감사를 받은 공급업체 
