전자 부품용 2열 20선 IC 리드 프레임

• shape: DIP
• Conductive Type: 1
• Integration: 1
• Technics: Semiconductor IC
• 운송 패키지: Carton
• 원산지: China
• 모델 번호.: 20
• 생산 능력: 50000

제품 설명

집적 회로 블랙 세라믹 저온 유리 2열 좁은 차체 베이스 블랙 세라믹 저온 유리 패키징은 낮은 용융점 유리와 블랙 알루미늄 세라믹을 소재로 IC 칩을 포장하고 보호하는 기술입니다. 블랙 세라믹은 다양한 칩 포장에 적합한 소재이며 기계적, 전기적, 화학적 특성이 좋습니다. 포장 과정은 간단하며 가격은 저렴하며 신뢰성은 높습니다. 대량 생산에 적합하며 군사 및 민간 분야의 높은 신뢰성 제품에 널리 사용되고 있는 이 제품은 시장 전망이 넓고 개발 공간도 넓습니다.