비즈니스 라이센스가 검증 된 공급 업체
감사를 받은 공급업체
1.원스톱 계약 망상
프로토타입 PCB 어셈블리 빠른 회전
3.생산 전 Gerber를 분석하기 위한 전문 엔지니어 팀
4.MOQ는 아닙니다. 대량 생산뿐 아니라 소량 주문도 가능합니다
무료 칩 프로그래밍
6.부품 소싱, 100% 오리지널 브랜드 네거티브 부품
7.빠른 응답
8.안정적인 애프터 서비스
| PCB 항목 | 제조 용량 |
| 레이어 수 | 1-40L |
| 베이스 재질 | FR4, High-TG FR4, 알루미늄, 고주파, CEM3 |
| 재질 두께 | 0.4 - 3.2mm |
| 최대 보드 크기 | 1,200 × 400mm |
| 기판 아웃라인 공차 | ±0.15mm |
| 두께 공차 | ±8% |
| 최소 선/공간 | 0.1mm |
| 최소 고리 | 0.1mm |
| SMD 피치 | 0.3mm |
| 구멍 | |
| 최소 구멍 크기(기계) | 0.2mm |
| 최소 구멍 크기(레이저 구멍) | 0.1mm |
| 구멍 크기 톨 | PTH: ±0.075mm; NPTH: ±0.05mm |
| 구멍 위치 톨 | ±0.075mm |
| 도금 | |
| HASL/LF HAL | 2.5um |
| 머지 골드 | 니켈 3-7um AU:1-5u" |
| 표면 마감 | HAL, ENIG, 도금 골드, 내머션 골드, OSP |
| 구리 | |
| 구리 중량 | 1-6oz |
| 색상 | |
| 납땜 마스크 | 녹색, 파란색, 검은색, 흰색, 노란색, 레드, 매트 그린, 매트 블랙 |
| 실크 스크린 | 화이트, 블랙, 블루, 옐로우, 레드 |
| PCBA | 생산 능력 |
| 스텐실 크기 | 736 × 736mm |
| 최소 IC 피치 | 0.2mm |
| 최대 PCB 크기 | 1200 × 500mm |
| 최소 PCB 두께 | 0.25mm |
| 최소 칩 크기 | 0201(0.2×0.1) |
| 최대 BGA 크기 | 74 × 74mm |
| BGA 볼 피치 | 1.00mm(최소), 3.00mm(최대) |
| BGA 볼 직경 | 0.4mm (최소), 1.00mm(최대) |
| QFP 리드 피치 | 0.38mm(최소), 2.54mm(최대) |
| 볼륨 | 원피스 ~ 저용량 생산 수량 |
| 저렴한 첫 번째 기사, 폭식소 | |
| 배송 예약 | |
| 어셈블리 유형 | 표면 실장 어셈블리(SMT) |
| DIP 어셈블리 | |
| 혼합 기술(표면 실장 및 관통 홀) | |
| 단면 또는 양면 배치 | |
| 케이블 어셈블리 | |
| 부품 유형 | 패시브 구성 요소 |
| 0402 패키지 크기 | |
| 설계 검토를 통해 0201만큼 작습니다 | |
| BGA(Bball GID Array) | |
| 0.5mm 피치만큼 작습니다 | |
| 부품 조달 | 턴키(부품을 공급) |
| 위탁 (부품을 공급함) | |
| 일부 부품을 공급하면 나머지는 우리가 합니다. | |
| 솔더 유형 | 유연 |
| 무연/RoHS 준수 | |
| 기타 능력 | 수리/재작업 서비스 |
| 기계 어셈블리 | |
| 박스 빌드 | |
| 금형 및 플라스틱 사출 |
Q1: 어떤 서비스를 보유하고 있습니까?
비즈니스 라이센스가 검증 된 공급 업체
감사를 받은 공급업체 
