PCB 제조 기능 | |
레이어 수 | 1-50층 |
재질 | FR4, TG=135,150,170,180,210, AL 베이스, Rogers, Nelco |
구리 두께 | 1/ 2oz, 1oz, 2oz, 3oz, 4oz, 5oz - 10oz |
보드 두께 | 0.2 - 10.0mm |
최소 라인 너비/공간 | 3/3 mil (75/75um) |
최소 드릴 크기 | 8mil(0.2mm) |
최소 HDI 레이저 드릴 크기 | 3mil(0.067mm) |
구멍 크기의 공차 | 2mil(0.05mm) |
PTH 구리 두께 | 1mil(25um) |
솔더 마스크 색상 | 녹색, 파란색, 노란색, 흰색, 검은색, 빨간색 |
Peelable Solder 마스크 | 네 |
표면 처리 | HASL(RoHS), ENIG, OSP, 침지 실버, 침지 TIN, 플래시 골드, 골드 핑거 |
골드 두께 | 2-40U"(0.05-0.76um) |
특별한 과정 | 매설 구멍, 블라인드 홀, 부분 고밀도, 백천공 및 임피던스 제어 등 |
품질 표준 | IPC Class 2 및 IPC Class 3 |
PCBA 제조 기능 | |
기술 | SMD, THT, 양면 SMT 어셈블리, 미세 피치 - 0.8mils, BGA 수리 및 리볼 |
SMT 라인 | 11 SMT 라인 |
SMT 기능 | 하루에 20,000,000포인트 |
딥 기능 | 하루에 500,000포인트 |
경험 | QFP, BGA, μBGA, CBGA, VFBGA |
테스트 | 비행 프로브 테스트, X선 검사, AOI 테스트, ICT(회로 테스트), FCT(기능 회로 테스트) |
프로세스 | 무연 |
프로그래밍 | 네 |
정각 코팅 | 네 |
기타 기능: | 수리/재작업 서비스 기계 어셈블리 박스 빌드 금형 및 플라스틱 사출 |