RoHS Pure Tin/Copper/Silver Sn/Cu Sn/AG Alloy Tin 무연 솔더 납땜 PCB용 바

• 유형: Tin Lead Free Solder Bar
• 자료: Sn/AG/Cu Sn/Cu Sn/AG
• 직경: 2.0MM
• 길이: 300-400밀리미터
• 용접 핵심 유형: 탄소 구조 강철
• 전극 코팅 유형: 티타늄
• 모델 번호.: Tin Lead Free Solder Bar
• 슬래그의 특성: 알카라인
• 스테인레스 스틸 용접봉 유형: 크롬 스테인레스 스틸
• 기능: 전극를 표시, 낮은 수소 유형 전극, 전극을 Hardfacing, 고 효율적인 철 분말 전극, 중력 전극, 수분 방지 전극
• 용접 전원: AC
• 구성: 99.9 주석
• 응용 프로그램: 무연 자동 웨이브솔더링, 적용 가능
• 무게: PC당 500g
• 이름: 무연 납땜 바
• 이름 2: Lead Free Tin Bar
• 이름 3: Lead Free Bar Solder
• 합금: Sac305 Solder Bar
• 알로이 2: Sac0307 Solder Bar
• 알로이 3: Sacx0307 Solder Bar
• 알로이 4: Sacx07 Solder Bar
• 알로이 5: Sac07 Solder Bar
• 애플리케이션 2: for PCB Soldering
• 애플리케이션 3: 전자 제품 제조용
• 신청 4: for Tinning of Wires and Metals
• 신청 5: for Wave Soldering and DIP Soldering
• 운송 패키지: Carton
• 사양: 3.15cm * 1.5cm * 1.0cm
• 등록상표: Xifeng, OEM
• 원산지: Shunde, Foshan, China
• 세관코드: 831130000
• 생산 능력: 10800t/Year

제품 설명

RoHS Pure Tin/Copper/Silver Sn/Cu Sn/Ag Alloy Tin 무연 솔더 납땜 PCB용 바
주석 리드 프리 솔더 바:
저희 회사는 Tin Lead Free Solder Bar에 다양한 합금 구성, 제약 직경의 함량 및 크기 등을 제공하여 고객이 선택할 수 있도록 합니다.  



Tin Solder 제품 소개
주석 납땜은 전자 부품 접합에 사용되는 전자 산업에서 널리 사용되는 소재입니다. 에어 프로덕츠 회사는 고객의 다양한 요구를 충족하기 위해 납땜 와이어, 납땜 바, 납땜 페이스트를 포함한 다양한 고품질 주석 납땜 제품을 제공합니다.

납땜 와이어
당사의 납땜 와이어는 ROSIN 플럭스 코어를 사용하여 고순도 주석 및 납 합금으로 제작되었습니다. 로신 플럭스의 천연 비부식성 플럭스로서 표면을 세척하고 납땜할 준비를 하여 튼튼하고 안정적인 접합을 보장합니다. 납땜 와이어는 다양한 작업에 적합하도록 직경 0.5mm~2.0mm의 다양한 형태로 제공됩니다.

솔더 바
당사의 솔더 바는 183ºC의 용융점을 가진 고순도 주석 및 납 합금으로 제작되었습니다. 수동 및 자동 납땜 공정에 사용하기에 이상적이며 뛰어난 습윤 및 유동 특성을 제공합니다. 납땜 바는 100g~1kg의 다양한 무게와 크기로 제공되므로 다양한 납땜 요구를 충족할 수 있습니다.

땜납 페이스트
당사의 솔더 페이스트는 SMT(표면 장착 기술) 응용분야에 사용되는 미세한 솔더 합금과 플럭스의 혼합물입니다. 집적 회로, 저항기, 커패시터와 같은 작고 복잡한 전자 부품을 납땜하는 데 이상적입니다. 당사의 납땜 페이스트는 납과 무연 등 여러 국가의 환경 및 규제 요건을 충족하기 위해 다양한 유형으로 제공됩니다.