무연 납땜 페이스트 주사기 Sac305 Sac0307 Sn96.5AG3c0.5 Sn99AG0.3c0.7 Sn42bi58

• state: Liquid
• pH: Neutral
• Type: Resin
• Melting Point: <200℃
• Chemical Composition: 주석 리드
• Function: Remove Oxides
• 모델 번호.: Lead Free Solder Paste Syringe
• Manufacturing Method: Smelting
• 합금: 주석 리드
• 파우더 크기: 3:25 ~ 45미크론을 입력합니다
• 파우더 사이즈 2: 4:20-38미크론을 입력합니다
• 플럭스: 깨끗한 플럭스 없음
• 알로이 2: Sn63pb37
• 알로이 3: sn60pb40
• 알로이 4: Sn55pb45
• 알로이 5: Sn50pb50
• 포장: 용기
• 포장 2: 주사기
• 배송: 배송 직원/항공 화물
• 스토리지: 섭씨 0 ~ 10도
• 애플리케이션 2: SMT IC 칩 리플로우 솔더링에 사용
• 애플리케이션 3: 반도체 납땜용
• 운송 패키지: Foam Box
• 사양: 100g to 1000g
• 등록상표: XF Solder
• 원산지: China
• 세관코드: 3810100000
• 생산 능력: 30tons/Month

제품 설명

무연 납땜 페이스트 주사기 Sac305 Sac0307 Sn96.5AG3c0.5 Sn99AG0.3c0.7 Sn42bi58
당사는 다양한 종류의 땜납 페이스트를 생산합니다.
납 불포함 솔더 페이스트: Sn96.5Ag3.0Cu0.5, Sn99Ag0.3C0.7, Sn42Bi58 등
납 솔더 페이스트: Sn63Pb37, Sn60Pb40, Sn50Pb50 등

무연 납땜 페이스트 적용 Sn96.5Ag3.0Cu0.5 SAC305:
이 솔더 페이스트 SAC305는 주로 표면 실장 기술(SMT) 및 관통 홀 납땜에 의한 전자 제조에 사용됩니다. 포함 사항:

가전제품: 냉장고, 스마트폰, 태블릿, 노트북, 게임기 등 가전제품 생산 분야에서 응용분야를 찾고 있습니다.

자동차 전자 제품: 땜납 페이스트는 자동차 전자 시스템의 중요한 구성 요소 납땜에 적합합니다.

무연 납 솔더 페이스트 스나5Ag3.0Cu0.5 SAC305는 어떻게 사용합니까?
스텐실 인쇄: 올바른 스텐실을 준비하고 솔더 페이스트 SAC305를 스텐실을 통해 PCB(인쇄 회로 기판)의 지정된 솔더 패드에 적용합니다.

SMD 부품을 놓습니다. 표면 실장 부품을 납땜 페이스트가 있는 패드에 정확하게 놓습니다. 정확한 자동 SMT 납땜 기계 또는 핀셋으로 수동으로 배치할 수 있습니다.

리플로우 납땜 실시: 조립된 PCB를 가열하여 페이스트를 녹이고 리플로우 솔더링 시 안전한 납땜 조인트를 만듭니다. 소규모 DIY 프로젝트에서는 핫에어 건을 사용하여 납땜을 수행하는 것도 가능합니다.

무연 납 용제 페이스트 보관 및 사용에 대한 지침 Sn96.5Ag3.0Cu0.5 SAC305:
페이스트 건조나 품질 저하를 방지하려면 2°C~10°C에서 보관하는 것이 좋습니다.

페이스트를 실온에 넣으려면 사용하기 3-6시간 전에 냉장고에서 솔더 페이스트를 꺼내는 것이 좋습니다. 믹서기 기기를 사용하거나 주걱을 사용하여 수동으로 페이스트를 잘 섞으십시오.

미완성 납땜 페이스트는 오염과 습기 흡수를 방지하기 위해 밀폐 용기에 다시 잘 밀봉하고 냉장고에 다시 넣어야 합니다.