베스트 Sn63pb37 63 37 Type 4 T4 T5 SMD Ra Rosin Flux Solder Paste for Electronics

• 금속 코팅: 주석
• 생산의 모드: SMT
• 레이어: 더블 레이어
• 기재: FR-4
• 인증: ISO
• 사용자 지정: 사용자 지정
• 모델 번호.: Tin Lead Solder Paste 4
• 조건: 새로운
• 합금: 주석 리드
• 파우더 크기: 3:25 ~ 45미크론을 입력합니다
• 파우더 사이즈 2: 4:20-38미크론을 입력합니다
• 플럭스: 깨끗한 플럭스 없음
• 알로이 2: Sn63pb37
• 알로이 3: sn60pb40
• 알로이 4: Sn55pb45
• 알로이 5: Sn50pb50
• 포장: 용기
• 포장 2: 주사기
• 배송: 배송 직원/항공 화물
• 유통 기한: 6개월
• 스토리지: 섭씨 0 ~ 10도
• 애플리케이션 2: SMD
• 운송 패키지: Foam Box
• 사양: 100g to 1000g
• 등록상표: XF Solder
• 원산지: China
• 세관코드: 3810100000
• 생산 능력: 30tons/Month

제품 설명

베스트 Sn63pb37 63 37 Type 4 T4 T5 SMD Ra Rosin Flux Solder Paste for Electronics
당사는 다양한 종류의 땜납 페이스트를 생산합니다.
납 불포함 솔더 페이스트: Sn96.5Ag3.0Cu0.5, Sn99Ag0.3C0.7, Sn42Bi58 등
납 솔더 페이스트: Sn63Pb37, Sn60Pb40, Sn50Pb50 등

Tin Lead Solder Paste Sn63Pb37 63 37 적용:
Sn63Pb37 땜납 페이스트는 스마트폰, 태블릿, 노트북, TV, 오디오 장비 등의 소비자 가전 제품 조립에 사용할 수 있습니다. LED 조명 제품 등

주석 납 솔더 페이스트 63 37 은 Sn63Pb37 솔더 페이스트를 사용하여 조립된 여러 차량용 전자 제어 장치(ECU), 센서 및 모듈에 사용할 수 있습니다.

산업 자동화 시스템, 제어판, 태양 전지판 등과 같은 산업용 전자장치에 사용할 수 있습니다

소규모 프로젝트 또는 취미 작업자들의 일반적인 납땜 및 수리 작업.

Tin Lead Solder Paste Sn63Pb37 63 37을 사용하는 방법
스텐실 인쇄: 스텐실과 PCB를 적절히 준비하고 청소합니다. 스퀴지, 스텐실 프린터 또는 유사한 도구를 사용하여 솔더 페이스트 63 37 을 스텐실 위에 도포하여 구멍을 통해 PCB 패드에 페이스트를 밀어 넣으십시오. 균일한 압력을 가하여 납땜 페이스트 침착이 일관되도록 합니다.

IC 부품을 놓습니다. 표면 장착 부품을 납땜 페이스트 커버 패드에 정확하게 놓습니다. 부품 리드나 패드가 납땜 페이스트 침전물과 올바르게 정렬되었는지 확인합니다.

리플로우 납땜: 부품을 PCB와 함께 리플로우 오븐 내 컨베이어 벨트 위에 놓거나 리플로우 솔더용 핫플레이트 위에 놓습니다. 리플로우 공정에는 PCB를 가열하여 땜납 페이스트를 녹이고 63 37 솔더 조인트를 만듭니다. 재유동 온도 프로파일 및 시간은 리플래시 설명서를 따르십시오.

Tin Lead Solder Paste Sn63Pb37 63 37 보관 및 사용 지침:
페이스트 건조나 품질 저하를 방지하려면 2°C~10°C에서 보관하는 것이 좋습니다.

페이스트를 실온에 넣으려면 사용하기 3-6시간 전에 냉장고에서 솔더 페이스트를 꺼내는 것이 좋습니다. 믹서기 기기를 사용하거나 주걱을 사용하여 수동으로 페이스트를 잘 섞으십시오.

미완성 납땜 페이스트는 오염과 습기 흡수를 방지하기 위해 밀폐 용기에 다시 잘 밀봉하고 냉장고에 다시 넣어야 합니다.