전자 부품/유리 절단(LBUV-400-A) UV 레이저 표시 장비용 UV 초정밀 레이저 표시 장비는 레이저 표시 장비 시리즈에 속하지만 355nm UV 레이저 발생기로 개발되었습니다. 이 기계는 3개의 순서로 된 강내 주파수 곱셈 기술을 채택합니다. 355 UV 초점 페큘라는 적외선 레이저에 비해 훨씬 작습니다. 재질의 기계적 변형을 크게 줄이고 가공 재질에 미치는 열영향도 거의 없습니다. 이 제품은 주로 초미세 마킹 및 조각 작업에 사용됩니다. 이 기기는 식품, 의료 포장 재료, 미세 구멍, 유리 재질의 고속 분할, 실리콘 웨이퍼 등 복잡한 그래픽 및 기타 응용 분야에 특히 적합합니다. 제품 특징: 높이가 0.1mm인 캐릭터를 표시하고 10um 마이크로포어를 통과할 수 있습니다. 특히 고폴리머 재질과 플라스틱에 대한 뛰어난 마킹 및 컬러 효과로 적외선 레이저가 잘 표시되지 않습니다. 잔류물 없음, 탄화 없음, 작업 시 변형 없음. 표면 마킹을 마쳤습니다. 폐쇄된 안전 커버가 있고 환경 친화적이며 REACH 수출 표준이 있습니다. 신청: 전자 제품 로고 표시. 모바일 액세서리 및 컴퓨터 피팅 마킹 식품 산업, PVC 파이프, 제약 포장 재료(HDPE/PO/PP 등) 마킹 유연한 PCB 마크 금속 및 비금속 표면에서 코팅을 제거합니다. 실리콘 웨이퍼의 마이크로공극 또는 블라인드 구멍을 가공하거나 스크라이브, 방화 물질 마크 기타 플라스틱 재질 기술 매개변수:
| 기술 매개변수 |
| 레이저 파장 |
ND: YVO4 / 355nm |
| 출력 전원 |
1.5W/2W/2.5W/3W/5W/8W 또는 맞춤형 |
| 모델 번호 |
LBUV-400-A |
| 빔 품질 |
M2 < 1.2 |
| 레이저 주파수 |
20 ~ 200KHz |
| 표시 영역 |
70mm * 70mm, 110 * 110mm, 175mm * 175mm (또는 맞춤형) |
| 깊이 표시 |
0.1 - 0.2mm (전력으로 디팬드, 가공재 및 절차) |
| 표시 속도 |
≤ 9000mm/s |
| 최소 라인 폭 |
0.01mm 이하 |
| 반복 정밀도 |
±0.003mm |
| 총 전력 |
≤ 1.5KW |
| 최소 문자 수 |
0.1 - 0.2mm |
| 냉각 모드 |
공기 또는 수냉 |
| 작동 환경 온도 |
18 ~ 35ºC |
| 작동 환경의 습도 |
25ºC <85%; 30ºC <70% |
| 전원 입력 |
AC 220V(±10%)/50Hz |
| 기계 치수 |
680 * 950 * 1437mm |
| 선택 사항 |
기타 맞춤형 자동화 |
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