• 냉각 모듈에 적합한 높은 열 전도율 실리콘 열 패드
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냉각 모듈에 적합한 높은 열 전도율 실리콘 열 패드

색상: 회색
밀도(g/cm3): 1.9
두께(mm): 0.5~5.0
Hardness (Shore Oo): 25~70세
인장 강도(kPa): 80
휴식 시간 연장(%): 50

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제조사/공장, 무역 회사
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  • 제품 매개변수
  • 회사 프로필
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개요

기본 정보

모델 번호.
VS-GP1501
열 전도율(m·k 포함)
1.5
Flame Retardancy Rating
V-0
체적 저항률
1.0 *10 14
운송 패키지
Carton
사양
Customizable
등록상표
Volsun
원산지
Jiangsu
세관코드
8547909000
생산 능력
1, 000, 000 Meters/Month

제품 설명

 고품질 1.5W 열 소산 실리콘 열 전도성 패드

제품 설명

Vs-GP1501 실리콘 열 패드는 상대적으로 낮은 압력에서 낮은 내열성, 뛰어난 열 전도율, 열 안정성, 유연성 및 복원력을 제공합니다. 또한 안전하고 믿을 수 있는 사용 방법을 제공합니다. 전력 장치와 냉각 알루미늄 시트 또는 기계 셸 사이에 공기를 효과적으로 제외하여 열 전도성과 충전 효과를 높일 수 있습니다.

상세 사진
High Thermal Conductivity Durable for Cooling Modules Silicone Thermal Pad
High Thermal Conductivity Durable for Cooling Modules Silicone Thermal Pad
High Thermal Conductivity Durable for Cooling Modules Silicone Thermal Pad
High Thermal Conductivity Durable for Cooling Modules Silicone Thermal Pad

 

제품 매개변수

피처

  ■ 연속 작동 온도: -40ºC~+200ºC
  ♦   높은 열 전도율, 낮은 열 저항
  ■  뛰어난 표면 습윤성 및 탄력성
  ■ 뛰어난 난연성
  ♦   다중 두께 선택, 넓은 적용 범위
  ■ 환경 보호 표준: RoHS, REACH


기술적 성능
항목 일반적인 데이터 테스트 방법
표준 색상 회색 시각
밀도(g/cm3) 1.9 ASTM D792
두께(mm) 0.5 ~ 5.0 ASTM D374
경도(쇼어 OO) 25~70세 GB/T 531.1-2008
인장 강도(kPa) ≥ 100 GB/T 528-2009
휴식 시간 연장(%) 50 이상 GB/T 528-2009
열 전도율(W/m·k) 1.5 ASTM D5470
불꽃 재연성 등급 V-0 UL94
유전체 고장 전압(kV) 7KV/mm 이상 ASTM D149
체적 저항률 ≥1.0 × 10 14 Ω · ASTM D257
치수

맞춤형, 크기 및 패키지를 요청 시 이용 가능.
 
회사 프로필

쑤저우 볼선 전자기술주식회사, Ltd.는 2006년에 설립되었습니다. 당사는 17년 이상 절연, 밀봉 및 보호 솔루션 분야에서 R&D, 생산 및 판매에 주력합니다.

품질은 우리의 문화입니다. Volsun에는 현대적인 품질 관리 시스템이 있습니다. IATF16949, ISO9001 등과 같은 일련의 품질 시스템 인증을 통과했으며, Jiangsu의 유명한 과학 및 기술 기업, 중국 신기술 기업 등과 같은 몇 가지 고급 타이틀을 획득했습니다. 독립 지적 재산권, 88개의 특허 및 97개의 제품 인증을 보유하고 있습니다.

현재, Volsun은 88개국 고객과 협력하며 통신, 자동차, 전력 산업 등 잘 아는 일부 기업을 위한 적절한 밀봉, 방수 솔루션을 제공합니다

High Thermal Conductivity Durable for Cooling Modules Silicone Thermal Pad

인증

   High Thermal Conductivity Durable for Cooling Modules Silicone Thermal Pad

포장 및 배송

High Thermal Conductivity Durable for Cooling Modules Silicone Thermal Pad

 

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