| 커스터마이징: | 사용 가능 |
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| 단열재료: | 에폭시 수지 |
| 화염 저항 속성: | 94V-0 |
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비즈니스 라이센스가 검증 된 공급 업체
감사를 받은 공급업체 독립적인 제3자 검사 기관의 감사를 받음
| 항목 | 대량 생산 | 소규모 일괄 생산 |
| 강체 레이어 수 | 1-36 | 38-64 |
| 플렉스 레이어 수 | 2-6 | 8-10점 |
| 강체 굽힘 레이어 수 | 4-14세 | 16-20세 |
| 표준 피처 | ||
| 최대 보드 크기(mm) | 580 * 620 | 1200 * 600 |
| 최소 보드 크기(mm) | 10 * 10 | 5 * 10 |
| 보드 두께(mm) | 0.2 ~ 8mm | 0.2 ~ 8mm |
| 최소 라인 폭/공간(mil) | 3mil | 2.5mil |
| 외층 구리 두께(oz) | 0.5oz ~ 7oz | 15oz |
| 내층 구리 두께 | 1oz ~ 7oz | 12oz |
| 납땜 마스크 색상 | 녹색, 파란색, 흰색, 검은색, 빨간색, 노란색 등 | |
| 카본 잉크 두께(mil) | 0.3mil | 0.3mil |
| 임피던스 제어 공차 | = +/- 10% | 8+/-% 미만 |
| 최소 녹색 솔더마스크용 SM 브리지(mm) | 0.1 | 0.076 |
| 최소 검정색 솔더마스크용 SM 브릿지(mm) | 0.125 | 0.1 |
| 치수 크기 공차(mm) | = +/-0.13 | /-0.1 |
| 보드 두께 허용 오차(mm) | 1.0 +/- 10% 이상 | /- 8% |
| 1.0 +/-0.1 미만 | /- 8% | |
| 마감된 NPTH 구멍 크기의 공차(mm) | /-0.05 | /-0.05 |
| 완성된 PTH 구멍 크기의 공차(mm) | +/-0.076 | /-0.05 |
| 채우기(VIP)를 통한 비전도성 | Y | Y |
| 백드릴 | Y | Y |
| 하이브리드 및 혼합 유전체 | Y | Y |
| HDI 기능 | ||
| 최소 Microvia 구멍 크기 | 100μm[0.004"] | 75μm[0.003"] |
| 캡처 패드 크기 | 0.25mm[0.010"] | 0.20mm [0.008"] |
| 최대 종횡비 | 0.7:1 | 1:1 |
| 구리 충전 마이크로비아 | Y | Y |
| 스택형 마이크로비아 | Y | Y |
| 최대 누적 계층 수 | 3+N+3 | 5+N+5 |
| 베어 PCB | |||||
| 레이어 | 인용 | 샘플 | 1- 10m² | 10-50m² | ≥ 50 m² |
| 2 | 12시간 | 5일 | 7일 | 10일 | 13일 |
| 4 | 12시간 | 7일 | 8일 | 12일 | 15일 |
| 6 | 12시간 | 8일 | 10일 | 13일 | 16일 |
| 8 | 12시간 | 9일 | 12일 | 15일 | 18일 |
| 10 | 12시간 | 10일 | 13일 | 18일 | 20일 |
| ... | ... | ... | ... | ... | ... |
| PCB 어셈블리 | ||
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주문 조건
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표준 배송 날짜
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가장 빠른 배송 날짜
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프로토타입(20개 미만)
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2-3일
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12시간
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소량(20-100대)
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4-5일
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24시간
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중간 규모(100-1000개)
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6-8일
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36시간
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대량 생산(>1000개)
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BOM에 따라 다름
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BOM에 따라 다름
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다음 프로젝트에 적합한 모든 자료
RoHS 준수
USUN 서킷으로 돌아와서RoHS 준수 PCB를 제조하세요. 일반적으로 SYST, Nanya, Rogers 제품은 물론 프로젝트에 적합한 다른 옵션도 사용합니다.
다음과 같은 자료가 있습니다.
| FR4 표준 TG | Shengyi, ITEQ, KB, Nanya | |
| FR4 Mid TG(무연 호환) | Shengyi S1000, ITEQ IT158 | |
| FR4 High TG(무연 호환) | Shengyi S1000-2, S1170, Isola 370HR, ITEQ IT180A, Panasonic R1755V | |
| 고성능 저손실 FR4 | Isola FR408HR, Panasonic R5775 Megtron 6, ITEQ IT968, TUC TU-872 SLK | |
| RF 자료 | Rogers RO4350B, RO4003C , RO3006 | |
| 할로겐 불포함 | TU-883, IT-988G SE | |
| 견고한 PI | Arlon 85N, Ventec VT-901 | |
| 유연한 회로 소재 | DuPont, Panasonic, Taiflex, Shengyi | |
| 하이브리드 라미네이팅 | 로저스/타코닉/아론/넬코 라미네이트와 FR-4 소재 (부분 Ro4350B 하이브리드 라미네이팅(FR-4 포함)) | |
| 열접착 (알루미늄 본딩 포함) | ||
마무리:
자세한 내용은 저희에게 문의해 주십시오
USUN은 최신 회로 기판 생산 장비를 채택하고, 숙련된 전문가들을 하나로 통합하여 관리하고, 고객에게 안정적이고 빠른 제품 납품을 보장하는 최신 기술을 소개합니다.
1.FPC는 어떻게 도금 구리 및 구멍 구리의 두께를 제어합니까?
답: 일반적으로 도금 구리 및 구멍 구리의 두께 비율은 1:1.5입니다(예: 도금 구리 6-8um, 구멍 구리선). 10-15um 에 도달합니다. 로컬 구리 도금은 허용되지 않습니다.
2.베이스 재질이란? Pl과 PET 재질의 차이점은 무엇입니까?
답변:
소재: 폴리이미드(PI) 및 폴리에스테르(PET)
온도 저항성이 다르고 Pl 작동 온도가 130도에 도달할 수 있고 최고 온도는 250도를 견딜 수 있습니다. PET 작동 온도는 섭씨 50도이고 최고 온도는 105도를 견딜 수 있습니다. FPC의 일반 재질은 PI입니다.
3.커버 레이어의 일반적인 두께는 무엇입니까?
답변: 커버 레이어에는 50um 커버 레이어(25um Pl + 25um 접착제), 27.5um 커버 레이어(12.5um Pl + 15um 접착제) 등의 접착제가 포함됩니다.
FPC의 일반적인 표면 처리는 무엇입니까?
답: ENIG, 금 도금, OSP, 내머션 실버, ENEPIG(HASL 할 수 없음)
FPC 스티프너의 유형은 무엇입니까?
답변:
PL 스티프너, 두께 선택:
0.075mm, 0.1mm, 0.125mm, 0.15mm, 0.175mm, 0.2mm, 0.225mm 0.25mm
FR4 스티프너, 두께 선택:
0.1mm, 0.2mm, 0.3mm, 0.4mm, 0.5mm 0.6mm, 0.7mm~1.6mm
스테인리스 스틸 스티프너, 두께 선택: 0.1mm, 0.2mm
알루미늄 스티프너, 두께 선택: 1.0mm, 2.0mm(특수, 거의 사용되지 않음)
