| 커스터마이징: | 사용 가능 |
|---|---|
| 유형: | 엄격한 회로 기판 |
| 유전체: | FR-4 -> FR-4 |
비즈니스 라이센스가 검증 된 공급 업체
감사를 받은 공급업체 독립적인 제3자 검사 기관의 감사를 받음
| 기술적 능력 | ||
| 아닙니다 | 항목 | 기능 |
| 1 | PCB 베이스 재질 | FR4, High TG FR4, 알루미늄, Rogers , CEM-3, CEM-1, 무연 등 |
| 2 | 레이어 | 20 |
| 3 | 보드 두께 | 0.3mm~3.5mm |
| 4 | 기판 두께 공차(>0.1mm) | ±0.1mm |
| 5 | 마감된 외부 구리 두께 | H/H0Z-5/50Z |
| 6 | 완성된 내부 구리 두께 | H/H0Z-4/40Z |
| 7 | 최소 보드 크기 | 8 * 8mm |
| 8 | 최대 보드 크기 | 650 * 610mm |
| 9 | 최소 선 너비/공간 | 2.5mil |
| 10 | 최소 구멍 크기 | 0.2mm |
| 11 | 구멍 공차 | ±0.05mm |
| 12 | 납땜 마스크 | 녹색, 빨간색, 파란색, 흰색, 검은색, 노란색 등 |
| 13 | 표면 거칠기 | HASL, HASL 리드 프리, OSP, Immersion gold/Tin/Silver, ENIG, GOLD-Finger 등 |
| 14 | 최소 S/M 브리지 | 3mil |
| 15 | 문자 너비(최소) | 0.15mm |
| 16 | 문자 높이(최소) | 0.85mm |
| 17 | 인증서 | ISO, CQC, IATF, UL, RoHS |
| 18 | 부가 가치 서비스 | 레이아웃 |
| 19 | PCB 패킹 | 진공 패키지 |
| 20 | PCB 응용 분야 | 가전 제품, 전기차, 통신 장치, 산업용 기계, 전원 공급 장치, LCD 모듈, 기기, 의료 장비, 교육 및 개발 등 |
리드 타임
| PCB 유형 | 샘플 | 대량 생산 |
| 양면 PCB | 2~3일 | 7~8일 |
| 4중 PCB | 5~6일 | 8~10일 |
| 6~8레이어 PCB | 5~6일 | 8~10일 |
| 8개 이상의 PCB 레이어 | 5~6일 | 8~10일 |
| 특별 인쇄 회로 기판 | 14일 | 14일 |
