Type: | Rigid Circuit Board |
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Dielectric: | FR-4 |
Material: | Fiberglass Epoxy |
Application: | Aerospace |
Flame Retardant Properties: | V0 |
Mechanical Rigid: | Rigid |
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견고한 PCB 기능 | |||
항목 | 표준 | 사전 | |
레이어 | 1-20층 | 22-32개 레이어 | |
HDI | 1+N+1&2+N+2&3+N+3 | 엘릭 | |
손가락(AU) | 1-30U" | 30-50U" | |
최대 패널 크기 | 520 * 800mm | 800 * 1,200mm | |
최소 패널 크기 | 5 * 5mm | 5 * 5mm | |
보드 두께 | 0.1mm - 4.0mm | 4.0mm - 7.0mm | |
최소 절반 구멍/홈 | 0.5mm | 0.3mm | |
최소 선 너비/공간 | 3mil/3mil | 2mil/2mil | |
최소 구멍 크기 | 0.1mm | 0.075mm | |
내부 구리 두께 | 0.5 - 4oz | 0.5 - 5oz | |
바깥쪽 구리 두께 | 0.5 - 6oz | 0.5 - 9oz | |
공차 | 선 너비 | ±10% | ±5% |
PTH 구멍 크기 | ±0.075mm | ±0.05mm | |
NPTH 구멍 크기 | ±0.05mm | ±0.025mm | |
구멍 정밀 | ±0.3mil | ±0.2mil | |
개요 | ±0.1mm | ±0.075mm | |
보드 두께 | ±10% | ±5% | |
임피던스 제어 | ±10% | ±8% | |
나비 및 꼬임 | 0.75% | 0.50% | |
보드 재질 | FR-4, CEM-3, Rogers, TG 최고 | ||
표면 거칠기 | HAL(Pb 무료), 도금 Ni/AU, IMM Ni/AU, IMM Tin, OSP | ||
납땜 마스크 | 화이트, 블랙, 블루, 그린, 그레이, 빨간색, 노란색, 투명 | ||
범례 색상 | 흰색, 검은색, 노란색 등 | ||
인증 | UL, IATF16949, ISO, RoHS |
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