구조: | 다층 단단한 PCB |
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유전체: | FR-4 |
자료: | 폴리 에스터 유리 섬유 매트 플라스틱 |
신청: | 소비자 가전 |
난연 특성: | V0 |
처리 기술: | 에니그 |
비즈니스 라이센스가 검증 된 공급 업체
파일 | Gerber, Protel, PowerPCB, AutoCAD, Cam350, 등 |
재질 | FR-4, Hi-TG FR-4, 무연 자재(RoHS 준수), CEM-3, CEM-1, 알루미늄, 고주파수 소재(Rogers, Taconic) |
레이어 번호 | 1-30층 |
보드 두께 | 0.2mm(0.0075") - 3.2mm(0.125") |
기판 두께 공차 | ±10% |
구리 두께 | 0.5OZ-4oz |
임피던스 제어 | ±10% |
변형 | 0.075% - 1.5% |
Peelable | 0.3mm(0.012") - 0.5mm(0.02') |
최소 트레이스 폭(A) | 0.125mm(0.005") |
최소 공간 너비 (b) | 0.125mm(0.005") |
최소 고리 | 0.125mm(0.005") |
SMD 피치(A) | 0.3mm(0.012") |
친환경 납땜 마스크 및 LF 미적용 표면 마감 BGA를 사용한 PCB 피치 (b) | 0.027"(0.675mm) |
리지사이터 거북이 | 0.05mm |
최소 솔더 마스크 댐(A) | 0.125mm(0.005") |
솔더마스크 간극 (b) | 0.125mm(0.005") |
최소 SMT 패드 간격 (c) | 0.1mm(0.004") |
납땜 마스크 두께 | 0.0007"(0.018mm) |
구멍 크기 | 0.25mm - 0.257"(6.5mm) |
구멍 크기 톨(+/-) | ±0.003"(±0.0762mm) |
종횡비 | 6:01 |
구멍 등록 | 0.1mm(0.004") |
HASL | 2.5um |
무연 HASL | 2.5um |
머지 골드 | 니켈 3-7um AU:1-3U'' |
OSP | 0.2 - 0.5um |
패널 아웃라인 톨(+/-) | ±0.004''(±0.1mm) |
비굴기 | 30° 45° |
V-cut(V-컷 | 15° 30° 45° 60° |
표면 거칠기 | HAL, HASL 무연, 내연 금, 금 도금, 금 핑거, 액침 실버, 침지 틴스, OSP, 카본 잉크, |
인증서 | RoHS ISO9001:2000 TS16949 SGS UL |
특별 요구 사항 | 매설 및 맹인 비아, 임피던스 제어, 플러그, BGA 솔더링 및 금색 핑거 |
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