| 커스터마이징: | 사용 가능 |
|---|---|
| 유형: | 엄격한 회로 기판 |
| 유전체: | FR-4 -> FR-4 |
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| 항목 | 반점. | 비고 | |
| 최대 패널 크기 | 32" x 20.5"(800mm x 520mm) | ||
| 최소 트레이스 너비/공간(내부 층) | 4mil/4mil(0.1mm/0.1mm) | ||
| 최소 패드(내층) | 5mil(0.13mm) | 구멍 링 너비 | |
| 최소 두께(내층) | 4mil(0.1mm) | 구리 없음 | |
| 내부 구리 두께 | 1~4온스 | ||
| 바깥쪽 구리 두께 | 0.56온스 | ||
| 마감된 보드 두께 | 0.4 - 3.2mm | ||
기판 두께 공차 제어 |
±0.10mm | ±0.10mm | 1~4L |
| ±10% | ±10% | 6~8L | |
| ±10% | ±10% | 10L 이상 | |
| 내층 치료 | 브라운 산화 | ||
| 레이어 수 기능 | 1-30층 | ||
| mL 사이의 정렬 | ±2mil | ||
| 최소 천공 | 0.15mm | ||
| 최소 마감 구멍 | 0.1mm | ||
| 구멍 정밀도 | ±2mil(±50um) | ||
| 홈 공차 | ±3mil(±75um) | ||
| PTH 허용 오차 | ±3mil(±75um) | ||
| NPTH 허용 오차 | ±2mil(±50um) | ||
| PTH의 최대 종횡비 | 8:1 | ||
| 구멍 벽 구리 두께 | 15-50um | ||
| 외부 층의 정렬 | 4mil/4mil | ||
| 외부 층의 최소 트레이스 너비/공간 | 4mil/4mil | ||
| Etching의 공차 | /- 10% | ||
| 납땜 마스크의 두께 | 추적 | 0.4 - 1.2mil(10 - 30um) | |
| 트레이스 코너에 있습니다 | ≥ 0.2mil(5um) | ||
| 베이스 재질 | ≤ + 1.2mil 완성된 두께 |
||
| 납땜 마스크의 경도 | 6시간 | ||
| 납땜 마스크 필름 정렬 | ±2mil(+/-50um) | ||
| 납땜 마스크 브리지의 최소 폭 | 4mil(100um) | ||
| 납땜 플러그가 있는 최대 구멍 | 0.5mm | ||
| 표면 거칠기 | HAL(납 또는 납 없음), Mimmersion Gold, Immersion Nickel, Electric GOLD Finger, Electric Gold, OSP, Immersion Silver | ||
| 금색 손가락의 최대 니켈 두께 | 280u" (7um) | ||
| 골드 핑거의 최대 골드 두께 | 0.75um(30u") | ||
| 담금 내 니켈 두께 | 120u"/240u"(3um/6um) | ||
| Immersion Gold의 골드 두께 | 2U"/6U"(0.05um/0.15um) | ||
| 임피던스 제어 및 허용 오차 | 50 ± 10%, 75 ± 10%, 100 ± 10% 110 ± 10% | ||
| 미량 벗겨낸 강도 | ≥ 61B/in( ≥ 107g/mm) | ||
| 활과 꼬임 |
0.75% | ||
