전자 제품용 Mimmersion Gold Multilayer PCB Printed Circuit Board

• Structure: Multilayer Rigid PCB
• Dielectric: FR-4
• Material: Polyester Glass Fiber Mat Laminate
• Application: Computer
• Flame Retardant Properties: V0
• Processing Technology: Electrolytic Foil
• 모델 번호.: uc-07005
• Production Process: Immersion Gold
• Base Material: Copper
• Insulation Materials: Organic Resin
• Brand: Ucreate PCB
• 구리 두께: 35um
• 레이어 수: 무계층
• 인증서: UL, ISO, TS, RoHS
• PCB 테스트: E-테스트; 비행 프로브 테스트
• 리드 타임: 3~5일 근무합니다
• 운송 패키지: Vacuum Packing
• 사양: IPC-Class 2
• 등록상표: Ucreate PCB
• 원산지: Shenzhen, China
• 세관코드: 8534009000
• 생산 능력: 5000sqm/Month

제품 설명

제품 설명:

파일	Gerber, Protel, PowerPCB, AutoCAD, Cam350, 등
재질	FR-4, Hi-TG FR-4, 무연 자재(RoHS 준수), CEM-3, CEM-1, 알루미늄, 고주파수 물질(Rogers, Teflon, Taconic)
레이어 번호	1-30층
보드 두께	0.2mm(0.0075") - 3.2mm(0.125")
기판 두께 공차	±10%
구리 두께	0.5OZ-4oz
임피던스 제어	±10%
변형	0.075% - 1.5%
Peelable	0.3mm(0.012") - 0.5mm(0.02')
최소 트레이스 폭(A)	0.125mm(0.005")
최소 공간 너비 (b)	0.125mm(0.005")
최소 고리	0.125mm(0.005")
SMD 피치 (A)	0.3mm(0.012")
녹색 납땜 마스크와 LF를 사용하지 않는 표면 마감 BGA가 있는 PCB 피치 (b)	0.027"(0.675mm)
리지사이터 거북이	0.05mm
최소 솔더 마스크 댐(A)	0.125mm(0.005")
솔더마스크 간극 (b)	0.125mm(0.005")
최소 SMT 패드 간격 (c)	0.1mm(0.004")
납땜 마스크 두께	0.0007"(0.018mm)
구멍 크기	0.25mm(0.01") - 6.5mm(0.257")
구멍 크기 톨(+/-)	±0.003"(±0.0762mm)
종횡비	6:01
구멍 등록	0.1mm(0.004")
HASL	2.5um
무연 HASL	2.5um
머지 골드	니켈 3-7um AU:1-3U''
OSP	0.2 - 0.5um
패널 아웃라인 톨(+/-)	±0.004''(±0.1mm)
비굴기	30° 45°
V-cut(V-컷	15° 30° 45° 60°
표면 거칠기	HAL, HASL 무연, 내연 금, 골드 도금, 골드 핑거, 액침 실버, 침지 틴스, OSP, 카본 잉크,
인증서	RoHS ISO9001:2000 TS16949 SGS UL
특별 요구 사항	매설 및 맹인 비아, 임피던스 제어, 플러그, BGA 솔더링 및 금색 핑거

프로덕션 프로세스
자재수령 → IQC → 재고 → 자재 입고 - SMT → SMT Line Loading → Solder Paste/Glue Printing → Chip 마운트 → 리플로우 → 100% 육안 검사 → 자동 광학 검사(AOI) → SMT QC Sampling → SMT Stock → PTH → PTH Line 로딩 → Plated Through 구멍 → 웨이브솔더링 → 터치업 → 100% 비주얼 검사 → PTH QC Sampling → In-Circuit Test (ICT) → 최종조립 → 기능시험(FCT) → 포장 → OQC 샘플링 → 배송



PCB 어셈블리에 대해 요청된 정보:
1.부품 목록
(A) 사양, 브랜드, 풋프린트
(b) 리드 타임이 짧을 경우, 허용 가능한 구성 요소 교체가 있다면 알려주십시오.
(c) 필요한 경우 개략도
PCB 보드 정보
(A) Gerber 파일
(b) PCB 보드 처리 기술
3.필요한 경우 테스트 가이드 및 테스트 비품
필요한 경우 파일 프로그래밍 및 프로그래밍 도구
5.패키지 요구 사항


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